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截至目前，規模商用僅三年的NB-IoT(窄帶物聯網)在我國已經突破了1億連接數，迸發出強大的生命力。Berg Insight預測，2020年全球IoT設備出貨將超過16億台，其中NB-IoT設備佔比接近30%。預計到2023年，全球低功耗廣域網設備出貨量將超過20億台，其中基於NB-IoT設備佔比將超過一半。足見未來NB-IoT市場前景之廣闊，發展速度之快。
當前，在物聯網新基建等政策推動和2G/3G退網遷移的背景下，NB-IoT產業風口已經到來。由於NB-IoT終端功能相對簡單，芯片技術門檻較低，有越來越多的芯片廠商入局。那麼，對於都在發力的藍海市場，芯片廠商要如何佈局才能在這條賽道上提升自身的差異化競爭優勢?
頭部玩家的不同產品佈局
自2016年NB-IoT標準確定以來，以華為、高通、聯發科、紫光展鋭為首的一批芯片廠商開始集中佈局NB-IoT。上游芯片供應商的不斷髮力，為產業的發展擰緊發條。華為預計，到2025年NB-IoT芯片出貨規模將突破3.5億片，在整個蜂窩物聯網芯片出貨量中佔近50%。
作為NB-IoT標準的推動者以及NB-IoT芯片的兩大頭部玩家，華為和高通在NB-IoT芯片領域有着不同的想法。華為方面，2017年6月華為海思的首款基於3GPP R13標準的NB-IoT芯片Boudica 120芯片實現了量產出貨，2018年華為又推出了基於3GPP R14標準、功能更強、功耗更低的NB-IoT 芯片Boudica 150。截至目前，華為海思Boudica 120/150系列NB SoC芯片累計出貨超5000萬片，已服務於全球50多個國家和地區的70多家運營商。與華為類似的是，聯發科的MT2625芯片也是僅僅支持NB-IoT標準的單模芯片，而在可靠性、尺寸方面更具優勢。
高通的產品路線則與華為不同。高通在2016年推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯網芯片MDM9206，同時其集成的射頻可以支持15個LTE頻段，基本可以覆蓋全球大部分區域。高通認為，在當時物聯網發展仍有很大不確定性的情況下，推出可兼容多種物聯網技術的多模芯片無疑是更為保穩的做法。不過，多頻多模也使得其成本相對較高。
國內主流芯片廠商紫光展鋭似乎與高通走着相同的路徑，推出過2G+NB-IoT雙模物聯網芯片和支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模物聯網芯片。
芯片廠商圍繞NB-IoT有着不同的陣營，那麼到底是應用領域更廣的多模芯片吃香，還是成本功耗更具優勢的單模芯片更能搶佔物聯網市場?市場已經給出了答案。
在NB-IoT落地的初期，成本和功耗還不夠理想的情況下，單模NB-IoT芯片優勢明顯;至於對定位、延遲要求更高的物聯網應用場景，多頻多模的芯片自然更合適。
如何擺脱同質化建立獨特競爭優勢
5月7日工業和信息化部發布的《關於深入推進移動物聯網全面發展的通知》中指出，要引導新增物聯網終端逐步退出2G或3G網絡，全面向NB-IoT和4G(LTE Cat1)遷移;並計劃到今年年底使移動物聯網連接數達到12億，實現縣級以上城市主城區普遍覆蓋，重點區域深度覆蓋。
從近期運營商對NB-IoT芯片的集採中發現，中國移動旗下中移物聯網公司日前啓動了NB-IoT芯片採購項目，共集採了200萬片，採用單一來源的集採方式，供應商是一家物聯網初創企業——芯翼信息科技(上海)有限公司;無獨有偶，中國電信的NB-IoT模組招標結果中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新興物聯NB-IoT模組，成為該項目標包二的第一中標人，獨家佔據中國電信標包二30%以上份額。
中移物聯網公司向《中國電子報》記者表示，芯片供應商要想具有相當強的競爭力，需要對各個行業的物聯網需求特點有深刻理解，使芯片在能夠支持更多行業應用的同時，在芯片方案集成度、成本、可靠性、低功耗等性能方面具有突出的技術優勢。
芯翼信息科技(上海)有限公司市場總監陳正磊在接受《中國電子報》記者採訪時表示，解決好NB-IoT行業的碎片化、功耗高、應用場景滲透率低等行業痛點，能夠讓芯片產品擺脱同質化，建立自己的差異化競爭優勢。芯翼信息科技的XY1100芯片在高集成度、低功耗、高可靠性方面做出努力，受到了運營商的青睞。在集成度方面，芯翼信息科技的XY1100芯片是首款集成射頻PA的NB-IoT芯片，集成了CMOS PA、射頻收發、電源管理、基帶、微處理器等，這樣不僅能降低模塊的成本，而且芯片體積較小，適用於可穿戴等應用;在低功耗方面，XY1100芯片在深度睡眠狀態和接收機狀態下電流可以低至0.7微安，僅為商用主流產品的1/3，能使終端具有更長的生命週期;在高可靠方面，考慮到產品服役週期長，且頻繁更換和維護設備不現實等客觀因素，芯翼和頭部燃氣表企業和頭部模組廠不斷磨合，提升在特殊環境中(高温、高濕度、高壓和地下室等)數據發送成功率，保證產品的可靠性。
若想在芯片賽道上脱穎而出、擺脱同質化，不僅要讓芯片性能在各維度保持相對的優勢，而且還要賦予終端更多的能力。若廠商的芯片產品只顧及NB-IoT的通信環節，通常很難做出差異化的產品。
陳正磊指出，NB-IoT芯片中除了包含通信模塊之外，如果還能具有獨立的物聯網MCU處理器，用户則不需要再獨立購買MCU芯片，那麼這顆芯片不光是一顆物聯網通信芯片，還能滿足物聯網終端完整生命週期內通信、計算、存儲、安全等綜合需求，這樣不僅能降低終端企業採購芯片的成本，還能幫助芯片企業擴大自己的市場。
生態挖掘是下一階段主要賽道
華為中國運營商業務部副總裁楊濤曾公開談到，目前NB-IoT已經進入4000萬個行業當中，尤其在智慧抄表領域已經突破千萬級的連接量，智慧消防、資產管理等應用的連接量亦達到數百萬。
賽迪顧問高級諮詢師周玥對《中國電子報》記者指出，隨着NB-IoT生態進入了蓬勃發展期，成本的制約作用逐漸減弱，芯片對應用場景和生態的不斷挖掘，是芯片企業下一階段的新賽道。
中移物聯網公司指出，下一階段，芯片企業應逐步摸索物聯網應用典型場景的需求，結合雲服務、物聯網操作系統、連接管理等應用打造整體解決方案。
“對於芯片企業來説，要主動為細分市場創造更多價值，貼着應用場景來定義芯片。剛需場景不會因為網絡性能的好壞改變聯網需求，因此芯片企業要提高產品性能，主動為終端和用户減小網絡環境等外部因素可能造成的產品性能和網絡接入問題。”陳正磊説。
近年來湧現出一批主攻NB-IoT領域的初創企業，相比高通、華為海思、紫光展鋭、聯發科等業務涉獵極其廣泛的頭部芯片廠商，這些初創企業更能專一和專注地“精耕細作”，對貼合細分領域的應用場景把握得更為精準，有望逐步摸索物聯網應用典型場景的需求，產品更具定製化。以芯翼信息科技、上海移芯、諾領、智聯安為代表的芯片企業快速入局，並在NB-IoT市場中嶄露頭角。這些企業針對智能城市、資產跟蹤器、可穿戴設備和運輸管理等物聯網應用場景展開深度探索，研發並實現了一定規模的量產，有部分產品已經應用到相應的場景中。
芯翼信息科技日前宣佈完成了近2億元A+輪融資。據瞭解，此次融資是截至目前已知NB-IoT領域中最大的單筆融資額。儘管受到疫情的影響，資方和券商秉持着對市場動向的謹慎態度，仍然為NB-IoT市場帶來了好消息。由此可見，在國家新基建等政策推動和運營商、芯片廠商等整個產業鏈的共同努力下，NB-IoT應用場景落地將具有極大的想象空間。