雷鋒網消息，成立不到一年的國內EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統公司芯華章今天正式推出支持國產計算架構的全新仿真技術，以及成本最多能節省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。全新仿真產品已經在國產飛騰服務器上通過驗證，能兼容當前產業生態。
全新仿真技術支持主流處理器架構
EDA是幫助芯片設計人員利用計算機輔助設計（CAD）軟件來完成超大規模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括佈局、佈線、版圖、設計規則檢查等）等流程的工具，降低芯片設計難度的同時大幅提升效率。
仿真技術是保證集成電路設計正確性的關鍵技術之一，芯片設計公司通過軟件仿真數字電路的行為，發現並修復問題。不過，主流的仿真技術僅支持x86單一架構，並且不具備拓展性，無法滿足高效處理的市場需求。
芯華章新推出的仿真技術是基於LLVM的全新系統架構，除了x86架構之外，還有助於支持Arm、RISC-V、MIPS、GPGPU、NPU等處理器架構。這就意味着，無論是採用Arm架構的飛騰處理器還是採用MIPS的龍芯處理器，芯華章新推出的仿真技術都可以支持。
發佈會上，芯華章也展示了其仿真技術在飛騰處理器上順暢運行。天津飛騰信息技術有限公司副總經理郭御風表示，“芯華章快速開發出的適合國產CPU架構的驗證技術解決方案，不僅能為我們的驗證工作帶來更多的便利，更能給芯片設計公司提供更多的選擇。”
更關鍵的是，這個仿真技術對現有生態的支持。芯華章科技董事長兼CEO王禮賓表示， LLVM架構對軟硬件生態都非常友好，原生支持Arm，移植成本為零。
據悉，如果要將代碼從x86架構遷移到Arm架構，通常需要12個月時間，基於LLVM架構就可以省去遷移成本。
當然，LLVM架構的仿真技術也能更好地適應未來多核與異構的大規模計算機處理器結構。如今單一處理架構的提升越來越小，多核異構正在成為業界提升的方向。
另外，芯華章的全新仿真技術還有四大特點：
全新的數據結構和優化的算法：通過算法，優化驗證算力分配，進一步提高芯片設計驗證效率
符合IEEE1800 標準
事件驅動型，精度與目前商用數字仿真器一致
基於LLVM的原生編譯後端
適配FPGA原型化平台的方案成本最高節省4倍
除了全新的仿真技術，芯華章還發布了高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），用於FPGA原型化平台，可一卡替代多種原型驗證進口子板，同時，具備強大的功能和適配能力，可進一步加快驗證收斂，有助於軟硬件協同開發，提高芯片設計的研發效率。
如果從架構、成本和使用模式三個維度對比靈動和傳統子板，架構上芯華章的新品的新架構支持多種不同高速結構協議，原型化IO資源被釋放的同時邏輯利用率得到提升，支持多接口協議以及一卡替代多種原型驗證進口子板，將可以帶來最多4倍的成本降低。
使用模式上，靈動可以直接使用，也可以自定義編程，而傳統或自研接口子板的功能就比較單一，不可編程。
還有，靈動的全新硬件架構體系支持的多種不同高速接口協議，可以實現1.2Gbps 單線高速傳輸，發揮芯片最大的吞吐能力。
雷鋒網瞭解到，這款產品使用了三個月時間就開發出來。芯華章也演示了在該方案上快速啓動Linux系統。
EDA行業創新新勢力
芯華章成立於2020年3月，其目標是開發一個完整的工具和驗證環境，符合當前和未來芯片和系統設計的需求。王禮賓説：“我們希望讓符合未來需求的EDA在國內誕生。”
EDA已經是電子信息行業必不可少工業軟件，不過這一市場被Synopsys、Cadence、Mentor三大巨頭壟斷，巨頭們也通過併購保持其競爭力。
雷鋒網此前報道，今年第一季度EDA行業收入增長了3.5%，從2019年同期的26.1億美元增長到27.0億美元。Synopsys截至4月30日的財報顯示其收入為8.613億美元，比2019年同期的8.362億美元有所增長。Cadence報告第一季度收入為6.18億美元，高於上一季度的5.77億美元。
在全球經濟萎縮以及低利率的利好下，芯片行業迎來多筆大型併購，其中包括西門子（Mentor）收購了UltraSoC和Avatar。Synopsys收購了Qualtera、Tinfoil Security、Terrain Technologies和INVECAS的IP業務。
在這樣的背景下誕生的芯華章想要在EDA市場突圍看起來並不容易，不過王禮賓充滿信心，他表示：“造不如買，買不如租的思維定式是過去阻礙國內EDA行業發展的重要因素。我們成立不久，這也是芯華章的優勢，我們沒有包袱，起點高，有深厚的積累，並且，AI、雲原生等都是我們的機會。”
據悉，芯華章吸引了數位有二三十年EDA行業經驗的專業人才，因此可以同步展開多個產品的開發。同時，經驗豐富的專業人才不僅能夠讓芯華章更快開發出更適合產業需求的產品，從產品設計之初就思考如何融入AI和雲計算，也更清楚未來的產品如何迭代。
不過，芯華章科技首席科學家林財欽指出：“我們不是靠個人的單打獨鬥，而是團隊協作。能夠很快推出產品也離不開合作伙伴的支持。未來希望與國內同行合作，推出芯片設計全流程的EDA產品。”
專業人才是EDA也是整個國內半導體產業最大的短板，但政策和資金的支持，以及AI和5G給我們帶來了縮小與領先者的機會。
注：文中配圖來自芯華章