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存儲器發展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始,主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭,並逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業生產製造各個層面,從宏觀發展和自身企業角度詮釋了存儲行業的生存指南與見解。
在主題演講環節,力晶科技股份有限公司總經理王其國首先遠程做了題為《針對數據密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術不斷滲透,涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看,採用AI技術的邊緣芯片組市場將有突飛猛進的增長,從2017年到2025年,AI芯片組年複合增長率是半導體其他分類的五倍。王其國從技術角度分析未來AI和存儲的結合,在計算過程中,需要動用大量存儲資源,雖然特殊應用加速器在應用中有相當幫助,但仍然遠遠不夠。在傳統模式中,DRAM和CPU各自獨立。而在AIM(AI Memory,人工智能存儲)模式中,DRAM內部會有一些計算,從而大大提高效率。
江波龍電子董事長蔡華波演講主題為《江波龍存儲技術和品牌》,首先從最底層稀土材料分析了中國困境,他表示,一直以來,中國作為世界上稀土儲量最豐富、產量最大的國家,在國際稀土市場卻沒有定價權,甚至將這一具有重要戰略意義的資源無奈地向西方國家賤價出售。而造成這一現實的重要原因是中國稀土技術,尤其是高端產品應用技術方面的落後。全球的存儲渠道的90%份額來自國外品牌。未來中國產能不斷提升,誰來做應用端?蔡華波表示,江波龍正在從技術型產品公司往技術型服務公司轉型,產品涵蓋存儲IP模塊、品牌、技術、服務和智能化。並表示,到2024年通過自身發展和行業整合,達到20億美金銷售額,讓中國存儲企業參與國際市場競爭中去。
愛德萬測試中國區副總經理李金鐵演講主題為《Memory Device Trend and Test Technology Challenges》,他表示,存儲芯片的測試理念與邏輯芯片不一樣,不經過測試環節,存儲芯片就不算一個完善的產品,存儲測試屬於存儲芯片生產製造環節。在市場發展部分,李金鐵重點闡述DRAM、3D NAND以及SPI NOR的市場發展趨勢,其中DRAM和3D NAND隨着技術的不斷突破,對測試領域也帶來很多芯片的挑戰。TWS也推進了SPI NOR的芯片容量發展,導致了測試技術需要跟上芯片技術發展,每一代新品出現,測試行業都需要積極配合。
安靠封裝測試(上海)有限公司封裝技術開發總監李健民帶來了題為《存儲封裝技術》的主題演講,他表示,隨着存儲技術的不斷髮展,封裝也隨之發展。DRAM封裝技術經歷了BOC、Flip Chip、3D SiP……未來可能還會出現光互聯。3D NAND的發展趨勢略有不同,主要是層數的不斷堆疊,封裝技術必須追求輕薄,此外,對工藝操作的穩定性、可靠性也有很大的要求。這些存儲技術的趨勢,一定程度上催生了新型的封裝技術。安靠將會用技術手段來應對趨勢,對新工藝新材料持開放態度,並積極配合驗證,為客户、供應鏈做優化。
盛美半導體設備(上海)股份有限公司董事長王暉的演講主題為《存儲對清洗設備的挑戰》,從設備角度分析了存儲行業的發展動態。他表示,在存儲技術不斷髮展的過程中,清洗設備也起到很大的作用,對良率有很大的影響。良率的損失,就意味着公司利潤的鉅額損失。如今3D NAND層數不斷增加,芯片內部有很多深孔,如何將刻蝕、溶液、雜質等清洗乾淨,就是一大挑戰。在DRAM的45nm以下產品中,槽式清洗裝備逐漸被單片清洗設備取代,當DRAM技術發展,如何在清洗過程中不破壞原有結構是一大挑戰。王暉表示,盛美也在與國內、國際存儲廠商積極合作,將清洗市場的產品滲透率做到90%,其中50%將會是盛美的核心產品。