聚焦智能物流半導體封裝 中國科創企業致力打造創新主體
中科院微電子所研究員、中科微至董事長李功燕介紹中科微至技術研發和市場應用相關情況。 孫自法 攝
中新網無錫11月22日電 (記者 孫自法)如何讓企業真正成為創新主體？怎樣通過產學研合作推動科研成果有效轉移轉化？中國科學院微電子研究所(中科院微電子所)在無錫孵化、創辦的科技創新型企業的成功經驗之一，就是幫助企業在企業內部建設研發單元，服務行業發展和市場需求。
中科微至工作人員對智能物流裝備相關部件開展檢測研究。 孫自法 攝
中科微至：籌建智能物流裝備與機器人產業研究院
中科微至智能製造科技江蘇股份有限公司(中科微至)是中科院微電子所2016年5月在無錫孵化的一家高新技術企業，4年多來，已發展成為全球少數具備智能物流輸送分揀系統及其核心部件的自主研發、設計、生產一體化能力的公司。
中科院微電子所研究員、中科微至董事長李功燕介紹，中科微至產品包括以自動化、智能化分揀技術為基礎的核心部件、高端裝備及綜合集成解決方案，可廣泛應用於快遞、物流、倉儲、電商、機場、海關、煙草、食品藥品等行業領域。
中科微至通過對核心算法、系統軟件、專用芯片等對多項關鍵核心技術攻關，實現高端智能物流整機裝備、核心部件、關鍵器件等“中國智造”，打破國外廠商對市場的長期壟斷，並憑藉技術及成本等諸多優勢，智能物流裝備系列產品已在國內多家物流快遞、電商企業推廣和應用，同時出口泰國、印尼、菲律賓、新加坡、俄羅斯等10多個國家和地區。
李功燕説，在科技部國家重點研發計劃、中科院科技成果轉移轉化重點專項“弘光專項”和中科院科技服務網絡計劃等支持下，中科微至已建立以企業為主體的科技創新體系，在圖像處理、人工智能、機器人技術、智能製造等領域聚集一大批高素質研發人員。2019年10月，無錫市錫山開發區、中科院微電子所和中科微至簽訂合作協議，共同籌建國內首家“智能物流裝備與機器人產業研究院”，聚焦智能物流裝備、機器人技術、工業控制集成電路三大產業方向，深入開展相關研究。
華進半導體常務副總經理肖克來提向媒體介紹產品研發進展。 孫自法 攝
目前，中科微至承擔的弘光專項“支撐現代物流體系建設的核心智能裝備系統產業化”項目，已完成第一階段大件包裹自動分揀系統、經濟型動態秤系統、重載機器人型貨物分揀系統等研製，並在快遞、電商領域進行推廣應用，截至2019年底，項目累計銷售成套裝備超162套，實現銷售收入7.87億元，新增合同金額12億元。
李功燕表示，面向未來，中科微至將依託智能物流裝備與機器人產業研究院，圍繞現代物流發展趨勢，開展智能物流裝備系統關鍵核心技術研發，構建智能輸送與分揀系統、智能倉儲系統等成果體系，面向快遞電商、機場貨運、農產品物流、食品藥品等領域開展集成應用，提供智能物流綜合解決方案。
他透露，中科微至今年3月完成股份制改造，正式啓動科創板上市工作，爭取通過走向資本市場，進一步推動和引領智能製造行業的發展和技術創新，並最終成長為一家世界領先的智能物流裝備、智能製造企業。
華進半導體：打造半導體封裝技術研究所
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(華進半導體)是由中科院微電子所與多家集成電路封測產業龍頭企業於2012年9月在無錫共同投資成立。
中科院微電子所副所長曹立強介紹，在國家科技重大專項“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝專項”、國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟以及江蘇無錫當地政府支持下，華進半導體作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究、多種晶圓級高密度封裝工藝與系統級封裝產品應用研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發，為產業界提供系統解決方案。
與中科微至模式略有不同，華進半導體2015年成為江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所，其以企業為主體、市場為導向、產學研相結合，加快半導體封裝產業關鍵共性技術研發，強化企業合同科研服務，推進體制機制的創新與實踐。2020年5月，華進半導體正式獲認定為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，成為目前國內唯一國家級封測技術研發平台。
華進半導體常務副總經理肖克來提説，華進非常重視知識產權創造、保護和運用，截止2020年9月，共申請專利1064件，其中發明專利943件，國際專利45件；累計授權專利620件，其中發明專利510件，國際專利12件。
工作人員展示華進半導體研發的相關芯片封裝測試產品。 孫自法 攝
同時，華進半導體還積極參與相關產業的國際、國家、團體標準制定，近年來參與兩項美國材料實驗協會(ASTM)的國際標準制定併發布，正進一步提出大板扇出的國際標準申請，為企業後續發展贏得更大空間奠定基礎。
華進半導體副總經理孫鵬表示，基於前期項目研發基礎和中科院“弘光專項”支持，華進半導體2020年面向先進封裝高端領域，開展多品種、小批量、高精尖產品研發與推廣，以存算一體人工智能(AI)模組、5G天線封裝模組和集成無源器件等器件為目標產品，構建附加值高、應用前景廣的產品體系，並採用技術合作、服務和轉移等形式，提供先進封裝集成解決方案，引領封裝行業發展。
目前，華進半導體已初步建成全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心，國內最大的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和雙創(大眾創業、萬眾創新)培育基地。
孫鵬透露，總投資3.8億元的華進半導體二期項目，將致力於實現國產高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試。未來，華進半導體將面向中國集成電路產業結構調整和創新發展需求，打造國家級封裝與系統集成先導技術研發中心、世界一流水平國際化產業技術研發中心，推動中國集成電路封裝測試產業做大做強。(完)