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紅網時刻新聞記者 王詩穎 田萌 長沙報道
“芯粒”即Chiplet，通俗來説又叫“小芯片”，近年來，芯粒（Chiplet）市場呈現快速發展態勢，在2020世界計算機大會上，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民詳細解讀了Chiplet芯粒這一新技術，剖析了Chiplet時下的新機遇。
戴偉民認為，先進工藝的優點有很多，例如單個晶體管成本相對較低，計算性能大幅提升等。但是工藝技術的進步也帶來了設計成本的提升，逐漸削弱了單個晶體管的平均成本效應，因此促使“芯粒”市場的發展。
“Chiplet將帶來新的產業機會。”戴偉民認為，這個“機會”具體體現在對芯片設計公司來説，能夠降低大規模芯片設計的門檻；對於IP供應商來説，可提升IP的價值且有效降低芯片客户的設計成本。“中國在大芯片技術上還存在短板，因此‘芯粒’技術就是一個新的探索。”戴偉民認為，目前先進工藝中，22nm、12nm和5nm這三個工藝節點是“長生命週期節點”，其他中間節點的“壽命”都比較短。而且，並非每種芯片都需要5nm這樣的尖端工藝，因為不是每一家公司都能負擔起5nm工藝的成本，“於是通過將Chiplet這種不同工藝節點的Die封裝集成形成芯片的方式是未來芯片的重要趨勢之一。”
近年來，作為IP供應商的芯原提出了IP as a Chiplet（IaaC）的理念，旨在以“芯粒”技術實現特殊功能IP從軟到硬的“即插即用” ，解決7nm、5nm及以下工藝中性能與成本的平衡，並降低較大規模芯片的設計時間和風險。
談及未來與湖南的合作，戴偉民也充滿期待。“湖南在整機生產方面非常先進，但是採用的芯片以往都是進口的芯片。”戴偉民説，但目前複雜的國際形勢下，不可能完全採用進口的芯片，還要做好另外的準備，所以在一些重要的芯片上，芯原與湖南的合作大有可為。
【來源：紅網】
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