天數智芯完成12億元C輪融資,助力產品商業化落地

3月1日,中國第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系統提供商上海天數智芯半導體有限公司(以下簡稱為“天數智芯”)宣佈完成12億元C輪融資,由澐柏資本和大鉦資本聯合領投,粵民投資管及聯通資本跟投。

天數智芯表示,本輪融資將進一步用於核心技術研發及創新,加速面向5G技術需求的雲端訓練及推理芯片的市場化、商業化和規模化,提供針對當前主流GPGPU生態產品選項,幫助人工智能等場景在更多領域落地應用。

天數智芯成立於2015年,致力於研發自主可控、國際一流的通用、標準、高性能雲端計算GPGPU大芯片。2018年,天數智芯正式啓動7納米通用並行(GPGPU)雲端計算芯片設計,專注於雲端服務器級的通用並行高性能雲端計算芯片,瞄準以雲計算、人工智能、數字化轉型為代表的數據驅動技術市場,解決核心算力瓶頸問題。

2020年5月,天數智芯旗艦7納米GPGPU雲端計算芯片BI於2020年5月流片,於11月回片,並於12月成功點亮。據悉,目前天數智芯已深度切入金融、教育、醫療、智能交通等八大行業,並與各垂直領域的龍頭企業建立戰略合作。

此前,天數智芯已完成兩輪融資。2017年5月,天數智芯完成由柏坊資產投資的A輪融資,融資金額未披露。2019年9月,天數智芯獲數億元B輪融資,由大鉦資本、Princeville Capital領投,上海電氣香港有限公司、邦盛資本等跟投。此輪融資資金主要用於產品研發、市場拓展、業務落地、產品量產等方向。

伴隨中國企業的數字化轉型潮流,算力提升成為經濟發展新的增長點,5G應用的快速發展及新基建不斷提升對海量計算的需求。天數智芯表示,公司以“成為智能社會的賦能者”為使命,專注從芯片端解決算力問題,未來將加速產品商業化落地,賦能更多行業和客户。

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