之前有消息稱，比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟芯片，並預計在不久後便會有新的突破。現在，據財聯社報道，就華為與比亞迪合作開發麒麟芯片一事，有比亞迪相關人士回應表示：“該消息不屬實”。華為海思公關負責人則回應稱：不太清楚。
此前 ICC援引內部人士消息稱，比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟芯片，很快就會有新的突破。內部人士透露，比亞迪已經拿到了麒麟的芯片技術文檔，開始着手開發。
值得一提的是，目前汽車行業缺芯問題十分嚴重，奧迪、福特等大廠已紛紛加入“芯片哭窮”大隊。不過比亞迪可以生產自主可控的車規級IGBT，因此沒有被“卡脖子”。
按照比亞迪官方的説法，公司生產的IGBT芯片已運用在各產品線，除品牌自用外，已經有外銷，沒有“卡脖子”問題。
資料顯示，比亞迪半導體成立於2004年10月15日，如今已成為國內自主可控的車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)頭部廠商。
比亞迪希望依託比亞迪半導體在車規級半導體領域的積累及應用，逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。