繼此前英特爾宣佈由於自己的7nm，5nm芯片製程工藝再一次難產，決定從自設自產自銷模式轉尋求代工廠模式後。據消息稱，三星的5nm製程也出了問題，直接影響了以5nm製程工藝為高通代工的訂單。如果三星無法完成訂單，那麼高通必將會向台積電求援，以增加驍龍875芯片和X60的台積電版本。
根據目前台積電的消息來看，5nm的製程產能已經拉滿。Q3除了部分海思產品訂單以外，剩餘絕大部分都是蘋果的蛋糕；而在Q4蘋果更是幾乎包圓了產能，這也意味着首批iPhone12系列的A14芯片將幾乎全部出自台積電；即便是到了明年的第一季度，蘋果的訂單依然佔有一定比例，同時剩餘的部分將會提供給AMD，預計很可能是Zen3架構的4000系列桌面處理器。
作為全球可以説是唯二能夠同時設計和生產高端工藝的處理器的廠家，英特爾和三星相繼在突破更高精度工藝的關鍵時刻頻頻掉鏈子，這可能不是偶然。半導體公司和晶圓製造廠分開，或許是世界目前的主流趨勢。在以前，各種企業如AMD、IBM、摩托羅拉等等，都有着自己的製造廠。但當芯片製程工藝往更高精度的方向發展之際，所需的研發經費已經是天文數字的級別，這也使得許多公司難以維持這項技術。
而在AMD在與英特爾爭個你死我活的時候，AMD衝擊14nm製程工藝頻頻遇挫，好不容易拿下14nm，但依然敵不過英特爾14nm+++++的魔改制程。因此，AMD選擇轉型，將芯片製造外包台積電，因此，AMD，YES！的7nm鋭龍處理器才得以面世。
而此次三星製程出現問題，也意味着手上的部分高通訂單將會流向台積電，在產能飽和，後面還有排隊的眾多客户的情況下，業界人士稱，台積電將對此做出應對，加大晶圓材料以及設備等投資。
【來源：玩點數碼】
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