3月10日，芯旺微電子宣佈完成B輪融資，此次融資由中芯聚源、上汽恆旭、萬向錢潮領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、雲岫資本跟投，交易金額3億元，雲岫資本擔任財務顧問。
芯旺微電子表示，此次融資獲得的資金將主要用於車規芯片的研發，包括滿足ASIL-D等級應用於汽車發動機和域控制器的多核MCU產品，以及射頻、以太網和總線類車規產品。
芯旺微電子成立於2012，法定代表人為丁曉兵。該公司是一家專注於汽車級、工業級混合信號8位MCU、32位MCU&DSP芯片設計的高科技企業，具有獨立研發MCU內核及搭建生態系統能力。
芯旺微電子的兩大車規級芯片KF8A和KF32A已經在汽車電子領域實現了從8位到32位的廣泛覆蓋，通過AEC-Q100車規品質認證，應用於車身控制、汽車電源與電機、汽車安全和智能座艙等場景中，並在汽車前裝市場實現了大規模商用。
芯旺微電子CEO丁曉兵表示，芯旺微電子將持續深耕汽車電子半導體領域，專注汽車電子元器件的研發，為市場提供安全、可靠、穩定的車規級芯片產品和解決方案，聚焦產業升級，滿足多元化需求。
作為本次融資的領投方，上汽恆旭合夥人朱家春表示：芯旺微電子是國內少數擁有自主IP內核處理器架構的MCU芯片設計公司，其芯片累計出貨超過數億顆。在如今國內汽車產業鏈普遍“缺芯”、國內車規級芯片自主研發能力相對薄弱的大環境下，恆旭資本作為具有上汽背景的產業投資機構，本次戰略合作將進一步推動芯旺微車規芯片技術的研發和項目落地，並有望打破國外巨頭在車規級芯片長期壟斷的格局。