首次參展的荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）將全方位光刻解決方案帶到中國。 張亨偉 攝
(第三屆進博會)國際“芯”參展進博會 展現開放合作立場
中新網上海11月8日電(記者 張亨偉 李佳佳)8日，在上海舉行的第三屆中國國際進口博覽會上，多家國際芯片製造龍頭企業在現場展示最新設備和產品，用實際行動支持全球半導體行業的開放與協作。
首次參展的荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)將全方位光刻解決方案帶到中國。 張亨偉 攝
位於進博會技術裝備展區，作為全球最大的集成電路設備製造商之一，首次參展的荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)將全方位光刻解決方案帶到中國，表達公司開放合作、攜手創新的立場。
三次參加進博會的“老朋友”高通，全面展示了5G前沿技術。 張亨偉 攝
阿斯麥全球副總裁、中國區總裁沈波在此間接受媒體採訪時表示，該公司對向中國出口集成電路光刻機持開放態度，對全球客户均一視同仁，在法律法規框架下，都將全力支持。
最新5納米EUV(極紫外光)工藝製作的晶圓，是此次三星展出的最高精尖展品。 張亨偉 攝
阿斯麥是全球芯片製造設備領導廠商，它雖然不直接設計和生產芯片，但卻掌握了芯片製造最核心的“光刻”技術環節。無論是邏輯芯片供應商，或是存儲芯片供應商，都要用到其光刻機系統。
三次參加進博會的“老朋友”高通，全面展示了5G前沿技術。 張亨偉 攝
值得注意的是，目前阿斯麥向中國客户供應的DUV(高紫外光)光刻機已無需出口許可，而EUV(極紫外光)光刻機還在等荷蘭政府的出口許可證。
每一小格都能製作成一片手機芯片。 張亨偉 攝
在一館之隔的電子消費品展區，三星展台玻璃罩內，最新5納米EUV(極紫外光)工藝製作的晶圓，是此次三星展出的最高精尖展品。
三次參加進博會的“老朋友”高通，全面展示了5G前沿技術。 張亨偉 攝
據介紹，這片閃耀着奇幻科技光芒的12英寸晶圓，經過切割後每一小格都能製作成一片手機芯片。“在進博會上，不僅能看到最新款的摺疊屏手機，還能管窺大半個智能手機制造的上下游產業，真是沒想到”，科技發燒友小梁邊拍照邊告訴記者。
三次參加進博會的“老朋友”高通，全面展示了5G前沿技術。 張亨偉 攝
三次參加進博會的“老朋友”高通，在本屆展會上，全面展示了5G前沿技術、AI創新應用、最新5G旗艦智能終端等技術領先成果及產業合作結晶。
三星展示最新手機拍照感光元件。 張亨偉 攝
高通中國區董事長孟樸表示，高通不僅為與會觀眾帶來了“隨5G至萬物”的切身體驗，更彰顯出跨國企業，在5G時代不斷深化產業合作，持續發揮創新驅動作用，與中國合作伙伴共享5G未來的美好願景與堅定決心。(完)