落後就要捱打！這句話雖然只有6個字，但卻是千古不變之理！望吾輩眾人當以振興中華為己任，努力、拼搏、奮鬥！
中國半導體與歐美差距？
設計世界主流，封裝全球先進，邏輯落後兩代，存儲剛剛起步，設備略有小成，總體第一梯隊下游吧，這是我的理解。
以生產設備為例，全球三大巨頭應用材料、泛林和ASML，美國獨佔前兩席，而且應用材料在除光刻機以外的幾乎所有領域都領先，包括蝕刻、薄膜沉積等。
以華為的麒麟芯片為例子，雖然華為能設計高端芯片，但用到了英國ARM公司的架構，所以，本質上來説，這也不屬於我們的核心技術！
在全球20大半導體公司中，美國依舊獨佔八席，處於絕對的霸主地位，並且基本都是卡住核心的關鍵性公司。
1、覺悟太晚
有句説得好，但凡歐美沒有賣給我們的技術或者設備，我們都搞出來了。歐美賣給我們的呢？我們都很慘，比如微軟的Windows系統和谷歌的安卓系統，他們用這兩個系統來吸我們的血，更重要的是，我們還傻乎乎的讓別人吸！當然了，隨着華為的崛起，這個局面我相信很快就會被打破！
2、行業人才匱乏
很多人都説，當前中國半導體最大的難題是設備，其實不然，所有的事情都是人做出來的。我們的半導體行業之所以落後，是因為很多年輕人都不願意進這個行業。直白點説，那些一流大學出來都去做互聯網和金融了，而製造業大部分去的是三流大學且很多年輕人壓根沒法堅持，因為收入太低！
任正非如何看待中國半導體？
“修橋，修路、修房子，已經習慣了，只要砸錢就行了，這個芯片砸錢不行的，得砸數學家、物理學家、化學家，中國要踏踏實實在數學，物理，化學，神經學，腦科學，各個方面努力地去改變，我們才可能在這個世界上站得起來。”
上面這段話是任正非去年在接受採訪時所説。不得不佩服任正非先生的眼光，中國製造業之所以不高端，主要原因還是科學家少，其次就是受到了房地產的拖累。因為怎麼説呢？房地產不僅輕鬆還賺錢，很多企業都要跨界去做房地產，這個科技怎麼能玩得好？
結論：任正非説出了中國半導體落後的問題所在，那麼必然就有解決的辦法。什麼解決辦法呢？那就是加快向高端科技行業的轉型，不是喊口號，是要以實際行動來做。
值得慶幸的是，科創板的推出，這就足以説明我們已經開始對高科技行業的重視了。我敢肯定，未來有很多有志之士投入高科技行業，我們也應該堅信，我們的高科技肯定能實現自主化！大家説是不是這個道理？