集微網消息 2020年8月26日-28日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員共同舉辦的“2020世界半導體大會”在南京召開。
在本次大會上，作為國產EDA行業的領軍企業，芯和半導體展示了其IC、封裝、系統三大領域的全產業鏈仿真EDA解決方案，彰顯了芯和半導體在國產EDA領域領先的技術實力。
當前，我們都在經歷人類歷史上的第四次計算革命——從傳統的PC和智能手機升階到物聯網和雲計算。這個轉變，帶來了海量的數據。這些數據的收集、存儲、分析和傳輸驅動半導體行業的持續發展。過去兩年，隨着5G商用和AI的深入，移動通信、數據中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都對芯片的速度、規模提出了前所未有的要求。
半導體產業鏈相對較長，傳統的電子設計都是每個環節自己做自己的，互不干涉。但隨着運行速度、小型化高密度的需求越來越極限，芯片與封裝與PCB系統之間的聯合效應不得不在設計的時候被綜合考慮，芯和的全產業鏈仿真EDA從佈局上打通了整個電路設計的仿真節點。
我們在展會現場看到，芯和在芯片仿真這一塊，針對手機、互連和光學應用的射頻級高性能模擬設計，提供了高效的片上無源建模和仿真；在封裝領域，芯和的封裝建模和仿真，覆蓋了從低成本封裝到針對手機、網絡和服務器應用的高性能封裝；而在系統這塊，芯和針對服務器、存儲和網絡的高速數字系統推出的是封裝及板級信號完整性分析。
所有這些應用和工具，最後的核心，還是來自於芯和自主產權的求解器技術，電磁仿真領域的兩大分支，矩量法MOM和有限元法FEM，芯和半導體都有常年的佈局和開發。由於常年服務於國內外龍頭設計公司和製造廠，芯和的產品和應用可以在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，並在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，仿真的精度和速度還是很不錯的，並且在易用性上更加傻瓜化，國內工程師上手相當於要簡單很多。
在展會上，芯和半導體5G射頻領域EDA解決方案也隆重亮相，其涵蓋了從IC到封裝再到模塊的整個流程，包括：快速片上無源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具Metis，濾波器設計工具XDS和從規格到批量生產的IPD設計。
值得一提的是，射頻前端濾波器已成為芯和半導體重點發力方向之一。在濾波器設計方面，芯和半導體不但可提供相關EDA工具，還可提供相關IP。
5G市場的大爆發，給濾波器行業帶來了新的挑戰和機遇。隨着5G新的頻段增加，單部設備中濾波器數量將增加，同時，按照目前MIMO架構，每根天線後都需加上濾波器，這些都使得濾波器需求呈幾何數增長。據Yole Development的預測，到2023年全球濾波器的市場規模將會達到225億美元，年複合增長為18.81%，是名副其實的射頻前端元件成長之最。
目前，芯和半導體通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平台為手機和物聯網客户提供射頻前端濾波器和模組，並被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
我們在現場採訪中，瞭解到，今年4月，芯和半導體與中芯寧波聯合發佈了首款國內自主開發高頻體聲波濾波器產品，而如今短短4個月時間，該款產品已經完成了數輪量產。
芯和官方消息顯示，今年8月19日，芯和半導體中國總部已經完成了喬遷升級，未來，我們也期待芯和半導體繼續為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，立足仿真這一細分市場，進一步突圍國產EDA行業。（校對/圖圖）
【來源：唯一機械】
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