在台積電第26屆技術研討會上，台積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一併公佈。
3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上説是5nm的終極改良。
技術指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產。相較於5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。
4nm（N4）同樣定於明年晚些時候風險試產，2022年量產。對於台積電N5客户來説，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。
當然，台積電不是唯一一家3nm廠商，三星的雄心更大，明年就想把3nm推向市場。而且在核心技術方面，三星的3nm將改用Gate-All-Around（GAA，環繞柵極晶體管），台積電則是堅守FinFET（鰭式場效應晶體管）。
三星比較雞賊，3nm對比的是7nm，號稱可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
