【8月12日訊】相信大家都知道，美國商務部在2020年5月15日再次頒發了全新的“芯片禁售令”，如今距離這個“芯片禁售令”也正式開啓了倒計時，只剩下一個月左右時間了；而目前台積電/中芯國際的相關負責人都已經相繼表態：“不能夠繼續為某些特定客户提供芯片代工服務”，這也意味着華為麒麟芯片也將會陷入到“斷供”狀態之中，而華為唯一的辦法就是向其他芯片廠商採購現成的“芯片產品”，對此很多網友都非常關心，華為究竟會向哪一家芯片廠商採購芯片產品呢？
根據目前媒體的爆料信息來看，華為手機最有可能會採購聯發科或者是高通的芯片產品，而目前華為手機已經開始大量使用聯發科芯片產品，並且華為目前也更是開始大量採購聯發科芯片產品，與聯發科簽訂了一筆1.2億顆芯片的採購訂單，確實對於聯發科而言，自從推出了天璣1000系列、天璣800系列芯片以後，芯片性能的短板也已經不再那麼明顯，發熱控制也更加出色，讓聯發科徹底的摘掉了“一核有難，九核圍觀”的帽子，甚至在中端5G芯片市場以及集成5G基帶芯片領域更是遙遙領先於高通，這也是為何小米、OPPO、vivo等一眾國產手機廠商都開始大量推出搭載聯發科芯片的機型，因為聯發科芯片在售價方面也具備了優勢。
當然對於聯發科芯片產品而言，最大的短板就是目前ISP性能表現並不夠出色，而我們都知道目前華為Mate系列、P系列產品之所以能夠擁有如此出色的拍照實力，很大程度上也是得益於華為麒麟芯片強大的ISP性能；對此就有業內人士分析表示，華為Mate 系列、P系列產品為了繼續保持其頂尖拍照實力，將不會選擇搭載聯發科芯片產品，而是搭載ISP性能更強的高通驍龍芯片。
但就目前聯發科、高通或者是三星的芯片實力而言，在ISP性能方面表現依舊不如華為在麒麟處理器上獨家定製的ISP；當然高通驍龍芯片的ISP性能表現也是要強於聯發科芯片，同時在GPU性能方面也處於領先水準，當然高通驍龍芯片最大的短板，或許就是幾乎所有的國產手機都會推出搭載驍龍8系旗艦芯片的機型，這也意味着華為Mate系列、P系列手機將要面臨更加激烈的市場競爭，畢竟華為手機將會徹底的失去芯片的差異化競爭優勢，當然對於華為而言，華為鴻蒙OS系統依舊還是華為手機的一大重磅殺器，或許未來華為手機全面搭載鴻蒙OS系統以後，也將會彌補華為麒麟芯片缺失的短板。
但現階段來看，高通方面似乎依舊還在申請恢復供應華為芯片產品，這也意味着華為目前還無法採購高通的芯片產品，不過高通方面似乎也想盡快恢復對華為供應芯片產品，畢竟一旦華為手機全面使用聯發科芯片產產品，肯定會讓自己徹底的失去已經蟬聯十多年的“全球手機芯片一哥”寶座。所以高通近日也是向美國政府發出了嚴重的警告令表示：“因為相關的制裁，正在讓高通逐漸失去中國這個巨大的芯片市場，並且這個芯片訂單全部都流向了自己的老對手手中。”
