封裝技術新聞

據國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助台積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為台積電這一芯片封裝技術的首批客户。外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助台積電測試3D堆棧封裝技術的，這一技術

【獵雲網北京】9月8日報道獵雲網近日獲悉，專注高速光電集成封裝與光引擎技術的光器件公司“光創聯Eugenlight”宣佈完成數千萬元A輪融資，由同創偉業領投。本次光創聯Eugenlight和同創偉業的

台積電在第26屆技術研討會上，詳細介紹了其7nm N7、 5nm N5、N4和3nm N3工藝節點的進展，還分享瞭如何繼續擴展3nm以下的工藝節點以及其3D Fabric架構。台積電領先英特爾和三星，

記者 董娜 芯片的誕生複雜而漫長，涉及50個行業，經歷上千道工序，需要近千台設備完成。甬矽電子（寧波）股份有限公司專注於高端芯片封測，這是芯片進入銷售前的最後一個環節。 走進甬矽電子位於餘姚中意生

三星電子成功研發3D芯片封裝技術“X-Cube”，宣稱此種垂直堆棧的封裝方法，可用於7納米制程，能提高芯片代工能力，要藉此和業界領袖台積電一較高下。 三星官網13日新聞稿稱，三星3D IC封裝

在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和製程工藝並列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。今天，Intel又宣佈

△英特爾高級副總裁、首席架構師，兼架構、圖形和軟件部門總經理Raja Koduri 當地時間8月13日，英特爾在2020年架構日活動上，正式公佈了全新的SuperFin晶體管技術、“混合結合”

英特爾近些年在CPU製造工藝上遇到瓶頸停滯不前，但這Intel在芯片封裝工上也是沒有停下步伐，近些年也是推出了各種先進的封裝技術，其中包括我們熟悉的3D Foveros封裝技術、橫向拼接Co-EMIB

8月13號晚，英特爾正式公佈了下一代處理器Alder Lake，這是一款採用大小核心混合架構設計的處理器產品，官方宣稱能夠提供出色的能耗比。並且Alder Lake架構處理器與已發佈的LakeFiel