2021-1-4市場點評：
今日指數平開後一路走高，開盤市場在軍工板塊整體高開充分啟用人氣的情況下，各大指數出現全面拉昇，場外資金佈局春季行情的資金也是加速流入市場。此前教父的文章中明確看好指數迎來一輪新的持續上漲行情，今日不論是領漲板塊還是市場指數，都進一步得到了市場驗證！
技術面上來看，市場指數今日繼續是放量新高，成交量突破1萬億，這種級別的成交量則將此前緩慢爬升階段所欠缺的成交量都迅速補齊。後市的行情，市場並不需要持續的放量，只需要量能能夠維持在一個正常的水平，就足夠使得市場一直延續上升行情。教父再次提醒大家要注意：關於成交量的理解，並非是越大越好的，只有在突破關鍵位置的時候需要放大的成交量，而突破關鍵點位後，市場只要保持溫和的成交量，指數將大機率維持上升趨勢行情。過大的成交量反而容易加速市場對資金的消耗，容易造成後市上漲過程中動能會出現不足的情況。這個很關鍵的細節，大家一定要注意區分。
板塊點評：
軍工板塊：這個板塊指數在上一個交易日暴漲4.5%後，今日繼續暴漲5%，這是今日的最強板塊，這個板塊出現了“機構+遊資”共振、“業績和題材”齊飛的行情，目前正處於突破後的主升浪初期，後市這個板塊的機會有望在春季行情中被反覆挖掘和炒作，屬於當下市場的主線板塊之一。這個板塊的機會，咱們此前已經充分提示了，對於沒有進場的朋友，只適合捂股，不適合追高。任何股票在短期持續大漲後都會有調整需求，如果沒有先手優勢，一旦市場風雲突變，則很容易造成損失。
半導體板塊：半導體板塊今日表現平平，市場資金短期在圍繞主流板塊進行充分交易和挖掘，教父認為這個板塊今日的表現也屬於正常現象，像這種有明確業績和基本面支援的板塊，需要的就是耐心。該板塊從7月以來足足橫盤整理了5個月，而行業的景氣度，可以維持到明年二季度，這意味著年報、一季報的業績都是不會差的。技術面上來看，指數築底時間足夠長，板塊內股票經歷過充分的調整，不論是價格還是估值，都已經得到了充分的消化，剩下的僅僅是等待市場資金的關注度開始提升而已。教父認為在當前絕大多數科技股估值都很貴的情況下，估值相對更低的半導體板塊有望得到市場資金的認可而迎來一波行情。
明日策略：
綜合來看，今日市場整體還是屬於剛剛突破後的上漲趨勢行情，成交量的放大意味著有更多的增量資金在進場，而今日流入的股票不論是基本面還是業績面都是很不錯的優質公司，雖然部分公司估值水平處於歷史高位，但是短期由於不可證偽，因此大機率仍然能夠維持當前的估值水平。後市預計指數仍然維持慢牛向上的趨勢，板塊之間會出現輪動，熱點板塊內部也會開始出現分化。因此，對於板塊內部的去弱留強以及板塊輪動的個股潛伏，才是真正考驗投資水平的時刻！咱們看好的行業板塊和個股，近期都有不錯的表現，大家只要不輕易追高，緊緊抱牢即可安心等待後續資金來抬轎，享受一次穩穩的躺贏！大家要緊跟教父的步伐，一起抄底逃頂、抓漲停、騎龍頭，共同佈局2021年新主線。