10月19日晚，華潤微釋出3條人事變動公告。
華潤微公司證券事務代表盧書錦因個人原因申請辭去公司證券事務代表職務，接任者為鄧加興。鄧加興於2015年至2016年期間任江蘇藍創智慧科技股份有限公司證券事務代表；於2017年至2020年期間歷任無錫路通視信網路股份有限公司資訊披露主管、證券事務代表。
人事變動頻頻 兩位核心技術人員先後離職
另外一則是公司董事變更。陳南翔因個人原因辭去公司董事職務，公司董事會透過李虹擔任公司董事。
實際上，在8月28日公告中，陳南翔就已辭去華潤微常務副董事長職務，並辦理完成相關離職手續，但辭職後仍將擔任公司董事。資料顯示，陳南翔於2002年11月加入公司，於2002年至2016年期間任華潤微電子有限公司副總經理、董事；於2004年至2008年期間兼任無錫華潤晶芯半導體有限公司總經理；於2013年至2014年期間兼任華潤微電子有限公司研發中心總經理；於2016年至2020年8月任公司常務副董事長。
華潤微公告顯示，陳南翔自2017年連續3年列入公司核心技術人員。
對於此次陳南翔離職，華潤微稱不影響公司核心技術的完整性。陳南翔從事公司日常經營管理工作，不涉及公司核心技術研發的具體工作，目前不參與公司的在研專案，不會對公司現有研發專案進展產生影響。陳南翔在公司任職期間參與了公司專利的研發工作，其參與研發的在審專利7項，均不屬於核心技術，陳南翔工作期間參與申請的專利均非單一的發明人，陳南翔的離職不存在涉及職務發明的糾紛或潛在糾紛，不影響公司專利權的完整性，不會對公司的技術研發和生產經營帶來實質性影響，不會影響公司持有的核心技術。
華潤微公告，陳南翔已與公司副總裁兼營運長李虹辦理完成工作交接。
公告顯示，李虹為美國國籍，美國威斯康星大學物理學專業博士。李虹於2003年至2009年期間歷任上海宏力半導體制造有限公司總監、資深總監、副總裁；於2009年至2014年期間任無錫華潤上華科技有限公司、無錫華潤上華半導體有限公司副總經理、無錫華潤上華科技有限公司總經理；於2014年至2017年期間任無錫華潤華晶微電子有限公司副總經理；於2018年至2020年任華潤微電子（重慶）有限公司總經理及功率半導體技術創新中心負責人；於2020年任公司功率器件事業群總經理。
華潤微10月19日晚還公告了另一位公司核心技術人員鄧小社的離職。
鄧小社因個人原因申請辭去相關職務並辦理完成相關離職手續。離職後，鄧小社將不在公司擔任任何職務。
資料顯示，鄧小社於1996年8月加入公司，於1996年至1999年期間任中國華晶電子集團公司產品工程師；於1999年至2010年期間任無錫華潤上華半導體有限公司研發經理；於2010年2月至10月期間任無錫博創積體電路設計有限公司產品經理；於2010年至2013年期間任無錫華潤上華半導體有限公司研發經理；於2013年8月至2020年10月任華潤華晶功率半導體研發中心副總經理。鄧小社在公司任職期間參與了公司研發的專利技術，其參與研發的在審專利39項、已授權專利59項。鄧小社任職期間共有5項作為第一發明人申請的專利正在申請過程中，均為保密狀態，共有10項作為第一發明人已獲授權的專利。目前公司的技術研發和日常經營均正常進行，公司的研發團隊及核心技術人員較為穩定，現有研發團隊及核心技術人員能夠支援公司未來核心技術的持續研發。
華潤微表示，鄧小社的離職不影響公司核心技術的完整性。鄧小社工作期間參與申請的專利均非單一的發明人，鄧小社的離職不存在涉及職務發明的糾紛或潛在糾紛，不影響公司專利權的完整性，不會對公司的技術研發和生產經營帶來實質性影響，不會影響公司持有的核心技術。鄧小社從事公司功率器件產品研發，參與公司IGBT產品設計及工藝技術研發專案，公司參與IGBT產品設計及工藝技術研發專案的技術人員還包括芮強等研發團隊。鄧小社的離職不會影響公司IGBT產品設計及工藝技術研發專案的推進與實施。除上述情況外，鄧小社未參與其他在研專案，亦未涉及公司其它核心技術研發，鄧小社負責的工作已由芮強先生負責，鄧小社的離職不會對公司現有研發專案進展產生重大影響。
公告顯示，芮強於2004年8月加入公司，於2004年8月至2006年5月期間任華潤華晶微電子有限公司工程師；於2006年5月至2012年12月期間任無錫華潤上華科技有限公司高階工程師；於2013年1月至2020年8月期間任華潤華晶功率半導體研發中心研發經理；於2020年9月起任功率器件事業群IGBT產品線IGBT研發部研發高階經理。芮強並不在公司公告核心技術人員名單內。
除此次變動之外，華潤微在今年4月曾有一次人事變動。
4月23日，華潤微公告，公司董事長李福利因本人工作調整，申請辭去公司董事長、董事會戰略委員會主任委員、董事會提名委員會委員職務，李福利辭職後將不再擔任公司的任何職務。
5月20日，華潤微第一屆董事會第十二次會議審議透過陳小軍擔任公司董事長、董事會戰略委員會主任委員、董事會提名委員會委員。
另外，華潤微7月28日召開第一屆董事會第十三次會議審議透過聘任莊光東為公司法律合規官。
上市8個月再拋50億定增方案 加碼功率半導體封測
作為中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，華潤微是第一家登陸境內資本市場的紅籌企業，第一家以非人民幣為面值發行上市的公司，也是科創板第一家發行採用“綠鞋”機制的公司。
根據此前上市招股書，華潤微科創板上市募集資金30億元。其中，15億元投資8英寸高階感測器和功率半導體建設專案，6億元投資前瞻性技術和產品升級研發專案，3億元投資產業併購及整合專案，6億元用於補充營運資金。
根據最新季報資料顯示，2020年半三季度華潤微實現營業收入48.89億元，同比增長18.32%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤6.87億元，同比增長154.59%。
值得注意的是，10月19日晚華潤微還公佈了一項向特定物件發行A股股票預案。
預案顯示，華潤微將發行股票募集資金總額不超過50億元。其中，38億元擬用於華潤微功率半導體封測基地專案，12億元補充流動資金。
華潤微電子功率半導體封測基地建設專案總佔地面積約100畝，規劃總建築面積約12萬㎡。本專案預計建設期為3年，專案總投資420,000萬元，擬投入募集資金380,000萬元，其餘所需資金透過自籌解決。本專案建成並達產後，主要用於封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品；生產產品主要應用於消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。
作為中國本土的功率半導體龍頭企業，華潤微歷經37年發展，曾先後整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅，2017年透過股權劃撥控股中航（重慶）微電子有限公司。
據中國半導體行業協會統計的資料，以銷售額計，華潤微是2018年前十大中國半導體企業中唯一一家以IDM模式（包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試等業務環節）為主運營的半導體企業，是中國規模最大的功率器件企業。
目前，華潤微主營業務分為產品與方案、製造與服務兩大業務板塊。公司產品與方案業務板塊聚焦於功率半導體、智慧感測器與智慧控制領域。公司製造與服務業務板塊主要提供半導體開放式晶圓製造、封裝測試和掩模製造等服務。
在功率半導體領域，設計研發與製造工藝及封裝工藝緊密結合十分重要。IDM經營模式能夠更好整合內部資源優勢，更有利於積澱技術及形成產品群，並根據客戶需求進行高效的特色工藝定製。華潤微表示，本次募集資金專案建成後，在封裝測試環節可與晶片設計、晶圓製造等環節形成更好的產品與工藝匹配，有利於充分釋放內部各環節的資源優勢與協同效應，公司生產一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型。