【獵雲網北京】7月2日報道
近日，深圳基本半導體有限公司宣佈完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯合投資。
談及此次投資邏輯，粵科金融集團粵科創投投資總監、投資一組負責人蔡焜談到：“在投資科技產業的過程中，粵科金融一直注重以超長期的視角去看待企業增長和產業變化，致力成為科創投資領域的主力軍和戰略性新興產業的推動者。第三代半導體有著巨大的商業空間和社會價值。在這個方向上，我們看到基本半導體有著紮實的佈局能力。作為廣東省的第三代半導體產業代表企業，其研發實力、產業鏈建設、量產能力、市場拓展等處於國內領先水平。我們期待公司進一步豐富產品線，為市場提供更優質的產品與服務，共同在廣東科技強省、金融強省建設和高質量發展中發揮重要作用。”
初芯控股集團董事長尹佳音表示：“初芯控股集團一直關注國內外第三代半導體產業鏈上下游晶片與器件、核心裝置、高階材料的投資機會。基本半導體在碳化矽功率器件的材料製備、晶片設計、封裝測試、驅動應用等全產業鏈覆蓋，以及在車規級碳化矽功率模組的研發突破、上車驗證與量產程序，都使得公司在同行業具備很強的競爭力。本次初芯基金的投資，希望能幫助基本半導體為更廣泛和更大規模的市場應用提供核心支援，進一步實現對海外核心器件的國產替代。”
據瞭解，基本半導體創立於2016年，致力於碳化矽功率器件和研發和產業化。公司核心產品包括碳化矽二極體和MOSFET晶片、汽車級碳化矽功率模組、碳化矽驅動晶片等，效能達到國際先進水平，已持續為光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智慧電網等領域的600多家客戶穩定供貨，積極助推能源、交通、製造等領域的綠色經濟發展。
在汽車應用方面，基本半導體於2018年開始佈局汽車級碳化矽模組研發和製造，成功推出了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™三個系列產品。2021年通線的汽車級碳化矽功率模組封裝產線已進入量產階段，未來年產能將達到400萬隻模組，可有力支援車企實現電機控制器從矽到碳化矽的替代，顯著提升整車效率，降低製造和使用成本，目前產品已獲得多個車型的定點。
團隊方面，核心成員包括來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業大學、瑞典皇家理工學院、瑞士洛桑聯邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的十多位博士。