核心觀點
燈光需多打向抱團之外，PEG維度看當前中高景氣行業二線龍頭價效比更高。根據年報業績預告，我們利用盈利增長和穩定性指標對行業進行打分，將其分為景氣度高中低三擋，目前高景氣行業是有色、軍工、基化、電子、機械、家電、電新，中景氣行業是建材、汽車、醫藥、食品飲料等。
此外，A股盈利的市值結構發生邊際變化，由Q1的線型轉變為Q4的倒U型，二線龍頭業績增長開始反超一線。經歷過2020年後所有行業一線龍頭估值都高於二線，PEG維度看當前中高景氣行業二線龍頭價效比更高，配置排序為中高景氣二線龍頭>高景氣行業一線龍頭>中景氣行業一線龍頭。
報告正文：
年報業績預告透視行業景氣度，有色、軍工、基化、機械處於高景氣區間。四季度國內GDP同比增長錄得6.5%，較上季度提升1.6個百分點，年報業績預告資料也顯示上市公司盈利仍處於加速修復階段。如何從年報業績預告透視當前行業景氣度？我們綜合整體法下的行業當季利潤增速、中位數法下的當季增速以及當季環比利潤增速較2019年同期的變化等三個口徑的盈利增長指標，對中信一級行業進行排名（增速越高排名越低），並補充計算這三項排名的方差，最後將三大排名和排名方差之和作為行業景氣度總得分。將排序方差納入考量主要是為確保排名的可靠性：如果多項口徑下行業增長排序差異不大，則說明行業整體更趨向於全域性性復甦，而非由個別黑馬或行業一線龍頭扛起業績增長大旗。根據計算結果，我們將當前行業景氣度分位高、中、低三擋，其中高景氣的行業為有色、軍工、基化、電子、機械、家電以及電新。
盈利的市值結構發生邊際變化，二線龍頭業績增長開始反超一線。我們在報告《年報業績向好，中盤股面目一新—A股2020年報業績預告點評》中指出，Q4盈利的市值結構發生邊際變化，個股業績增速和市值關係由Q1的線型關係轉變為Q4的倒U型關係。2020年前三季度，市值越高的個股業績相對優勢越顯著，高市值區間個股單季利潤增速中位數更高；而在四季度500~800億中等市值區間的個股單季利潤增速則躍升至75.5%，在各市值區間中增速排名第一。在行業層面，我們也觀察到景氣度從一線龍頭傳導到二線龍頭。以當前披露業績預告的2400餘家公司為樣本，Q2~Q3一線和二線龍頭業績增長差逐季收斂，Q4二線龍頭當季歸母淨利增速同比首次超過一線龍頭。
PEG維度看當前中高景氣行業二線龍頭價效比更高，配置排序為高景氣二線龍頭>高景氣行業一線龍頭>中景氣行業一線龍頭。經歷過2020年流動性極度寬鬆和居民資產借道基金入市，幾乎所有行業一線龍頭的估值都高於二線。從DDM角度看，隨著更多的行業進入景氣擴散階段，市場要求的確定性溢價會有所收斂，投資的視角需更多的關注邊際改善更快，估值相對合理的中盤藍籌。從PEG維度看，當前基化、機械、醫藥、電子、計算機等中高景氣行業的二線龍頭價效比最高，推薦配置排序為中高景氣二線龍頭>高景氣行業一線龍頭>中景氣行業一線龍頭。
本期行業景氣觀察重點關注三大趨勢：
2021年全球半導體銷售預期樂觀，臺積電資本開支計劃創新高。臺積電收穫最佳季報，公司計劃2021年資本支出將達到創歷史的280億美元（同比+64.7%），其主要用於新工藝升級和提升高階晶片量產能力。2020年全球半導體行業銷售額為4390億美元，同比增6.5%，世界半導體行業協會預計2021年晶片銷售額規模到4700億美元以上，同比增速達8.4%，瑞銀預測半導體產業收入增速將達到12%。AI、5G被認為是半導體下游需求最值得關注的領域。
一線樓市炒作情緒升溫，一線與二三線地產分化預期持續。地產融資收緊後，一二線樓市熱度分化，一線城市樓市受到資金熱捧，繼深圳上海後北京開啟上漲模式。2021年1月百城住宅價格指數環比一線城市比較上月漲13.31%，二、三線城市分別下降1.80%和2.25%。成交面積方面，一、二、三線城市上週環比增速44.79%、-9.59%、17.61%。炒作情緒升溫引發政策端收緊，深圳、廣州部分銀行上調房貸利率，北京銀保監局將嚴查個人信貸資金違規買房，預計短期可抑平房價大幅波動，中期看房住不炒、房產金融屬性減弱後，一線與二三線樓市分化趨勢將持續。
交運部預期春節客運量同比降20%，生產端開工沒有如期走高。疫情和就地過年政策對人口流動還是起到了相當明顯的作用，12月民航客運量較去年相比減少19.79%，鐵路傳送旅客數量當月同比減少22.69%，交運部預期21年春運規模同比降20%。百度遷徙資料顯示累計到2月2日，21年春運遷徙規模為20年的57%。但生產端並未如期走旺，螺紋鋼開工率加速下降，PTA開工率也僅略高於前期。
