半導體板塊2日盤中強勢拉昇，截至發稿，晶豐明源漲逾14%，立昂微、新潔能、中晶科技、康強電子等漲停，明微電子、恆玄科技漲逾9%。值得注意的是，中晶科技、康強電子已連續兩日漲停。
2021年年初以來，多品類半導體產品價格持續上漲，並且相關產品的交期也在不斷拉長，需求加速回暖、晶圓產能緊缺的行業景氣上行週期仍在演繹：
招商證券研報指出，在去年疫情影響的低基數下，終端需求的恢復顯得尤為強烈，同比環比均有不錯的表現，從下游需求領域看，全球手機出貨加速恢復，5G手機滲透率不斷提升；疫情驅動帶動PC成長，但謹慎看待PC需求持續性；伺服器處於去庫存週期尾聲，需求有望隨著英特爾新伺服器架構驅動下持續回暖；以蘋果為首的消費電子品牌有望在今年推出創新品類從而帶動半導體需求增長；汽車尤其是新能源汽車的半導體需求強勁，部分廠商受困於“缺芯”。
供給受限，產能持續緊張。各晶圓廠雖然有擴產計劃，但是短期產能擴充仍然有限；代工廠上調資本開支，半導體裝置出貨額持續處於高位，2月北美半導體裝置商出貨額續創新高，達到31.35億美元，同比增長32%，環比增長3%；矽片環節也受益於下游旺盛的需求，或將開啟新一輪漲價。
招商證券認為，從短期來看，代工廠、封測廠等或將率先受益於供給緊張的局面，而設計廠商則需要重點關注其是否有能力優先獲取晶圓產能，同時需要關注的是，國內以往被認為是低端產品的設計公司在當前缺貨局面下或有新的發展機遇；從中期來看，產能緊張的緩解需要依賴晶圓廠的資本開支，半導體裝置和材料廠商有望受益於全球晶圓產能擴張以及國產化推進程序；從長期來看，產能緊張局面有望加速半導體行業國產化趨勢，無論是產業鏈中的裝置、材料、代工等環節，還是從細分產品如功率半導體、模擬、射頻等領域。因此，國內半導體建議關注如下方向和標的：
1、設計/IDM：需求趨勢良好且產能相對有保證的設計細分龍頭韋爾股份、卓勝微、兆易創新、瀾起科技、紫光國微、聖邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恆玄科技、中穎電子、樂鑫科技等標的，及受益於景氣上行的功率半導體斯達半導、新潔能、華潤微、聞泰科技、揚傑科技、士蘭微、捷捷微電等標的；
2、代工：國內製程領先的龍頭中芯國際，特色工藝代工龍頭華虹半導體，以及第三代化合物半導體代工領域的三安光電；
3、封測：受益於行業景氣上行週期的封測龍頭標的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等，專注於儲存封裝的深科技，依託組裝優勢新切入SiP/AiP封裝的立訊精密和專注於Sip封裝的環旭電子，以及MEMS麥克風封裝龍頭歌爾股份等；
4、裝置/材料：半導體裝置平臺型廠商北方華創、國產刻蝕裝置龍頭中微公司、半導體測試裝置華峰測控、矽片龍頭滬矽產業和立昂微、國內拋光液龍頭安集科技、CMP拋光墊龍頭鼎龍股份，IC載板深南電路和興森科技等。
5、EDA/IP：國內IP及設計服務龍頭芯原股份，關注EDA擬上市公司。