近期A 股跌幅明顯，部分投資者開始擔心市場是否會跌破 4 月底的低點，以及後續是否還會有新一輪的下跌行情。連續六屆新財富最佳策略分析師、海通證券策略首席荀玉根9月18日最新觀點認為：“①經歷7/5以來的調整，A股估值已接近4月底，基本面比當時好，市場已經反轉，新低機率小。②借鑑前五次市場底部反轉的進二退一形態，本輪調整已經步入尾聲。即便走勢很弱的18、11、08年，年內也有兩波機會。③從景氣對比和穩增長政策力度分析，風格難大變，市場企穩路徑可能是價值搭臺成長唱戲。”行業層面，荀玉根明確看好半導體裝置國產替代及新能源板塊。
一、A股估值回到4月底，新低機率小
經歷7/5以來的調整，A股估值回到4月底。截至2022/9/16（下同）上證50最大跌幅為13.1%，滬深300為13.2%，創業板指為18.0%。9月16日上證50指數盤中更是跌至2678點，已經逼近4月27日的2668點。
除了上證50，其他指數仍高於4月底的低點，但是各個指數的估值很多已經回到4月底的水平了，4月26日全部A股PE（TTM，下同）/13年來分位數為15.2倍/26.3%，滬深300為11.2倍/25.9%，創業板指為40.1倍/13.4%，而全部A股最新值為16.8倍/32.7%，滬深300為11.5倍/26.8%，創業板指為44.9倍/25.8%。
同時，從風險溢價看，當前全部A股風險溢價率為3.28%，接近4月26日的3.75%，上證50風險溢價率更是已經高於4月低的水平，滬深300指數已經等於4月底的水平，可見當前市場的風險已經釋放得較為充分。
從投資時鐘和牛熊週期角度分析，市場 4 月27日低點是 3-4 年一次的大底，當時估值底已經出現，5個基本面領先指標中3個（貨幣政策、財政政策和製造業景氣度）已經回升，另外2個（地產銷售面積、汽車銷量）逐步企穩，即確認市場反轉。由於8月經濟資料相較4月明顯好轉，市場再創新低的機率很低。
二、市場企穩的路徑可能是價值搭臺、成長唱戲
A股3-5年一次風格大切換，景氣度相對趨勢是決定性變數。而根據最新披露的中報資料，22Q2國證成長板塊歸母淨利潤單季度增速為10%，國證價值為3%，成長與價值利潤增速差為7%，較22Q1的-6%走闊，因此從景氣週期看風格要發生大的反轉還較難。
當下貨幣政策方面9月16日央行發文表示“不搞大水漫灌、不透支未來”，地產政策方面“房住不炒”的基調取向仍在，歷史上大規模刺激性政策今年可能較難再現。政策託而不舉，經濟溫和復甦的背景下，價值會穩住，而成長則因為景氣度更高而有望優於價值，即市場企穩的路徑更可能是價值搭臺、成長唱戲。
三、行業層面，繼續看好高景氣成長，如新能源、數字經濟
儘管近期成長板塊因海外政策變動而下跌較多，其實從行業基本面角度看，新能源、數字經濟這些成長性行業的高景氣仍在，如8月乘聯會口徑新能源車零售銷量同比增長111%，預計今年全年新能源車銷量將達650萬輛。數字經濟相關領域的政策支援力度也在不斷加大，7月28日上層會議對於平臺經濟要求“實施常態化監管，集中推出一批‘綠燈’投資案例”，雲計算、資料中心等基建投資正在不斷加碼。當前國內新能源產業已具備優勢，國內外光伏風電裝機放量將推動國內企業全球市佔率提升。數字經濟方面，美國《晶片與科學法案》以及可能成立的chip4聯盟將對我國半導體供應安全帶來較大不確定性。我國實現半導體核心環節的自主可控已迫在眉睫，需求+政策驅動下半導體裝置（中國大陸企業全球市場份額2%）、材料（13%）國產替代將提速。
作為新財富連續6屆策略分析師第一名，荀玉根為何如此看好A股半導體裝置/材料國產替代？下面就來了解一下這兩個半導體細分行業的概況。
◆半導體裝置
根據國際半導體產業協會發布的最新全球半導體裝置出貨報告，今年第二季度，全球半導體裝置出貨金額達到 264.3 億美元，同比增長 6%，再創歷史新高。分地區來看，由於臺積電大力擴產，中國臺灣地區半導體裝置出貨達到 66.8 億美元，增速超過 30%，成為第一大市場。
中金公司認為，國內半導體裝置公司1H22營收實現了同比高速增長。雖然考慮到1H22疫情影響部分半導體裝置公司發貨， 3Q22部分企業在客戶側驗收或有影響，但展望2H22考慮到各半導體裝置公司在手訂單充足，各廠商透過排班排產有望實現原先既定目標，保持營收/淨利潤高增速。
◆半導體材料
在半導體產業鏈中，半導體材料位於製造環節上游，和半導體裝置一起構成了製造環節的核
心上游供應鏈，不同於其他行業材料，半導體材料是電子級材料，對精度純度等都有更為嚴格的要求，因此，晶片能否成功流片，對工藝製備過程中半導體材料的選取及合理使用尤為關鍵。
根據 SEMI 資料，2020 年全球晶圓製造材料中，矽片佔比最高，為 35%；電子氣體排名第2，佔比 13%；掩膜版排名第 3，佔比 12%，光刻膠佔比 6%；光刻膠配套材料佔比 8% ；溼電子化學品佔比 7%；CMP 拋光材料佔比 6%；靶材佔比 2%。2019 年全球封裝材料中，封裝基板佔比最高，為 48%；引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、晶片粘接材料分列第 2-6 名，佔比分別為 15%、15%、10%、6%和 3%。
2006-2021 年全球半導體材料市場規模呈現波動並整體向上的態勢，在2017 年後，受益於消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，行業規模呈上升趨勢，2021年創歷史新高，達到 643 億美元，預計 2022 年將達到 698 億美元，同比增長 8.6% ，預計2023 年將超過 700 億美元。
展望3Q22，半導體材料企業受益於下半年晶圓廠產能擴張，整體需求端仍保持旺盛，且上半年部分企業受到疫情影響較大，下半年整體需求端呈環比提升；半導體零部件企業由於較多采用寄售模式，下半年裝置交付數量通常高於上半年，因此下半年收入端較上半年環比提升較快，目前中國大陸企業在金屬加工類、真空閥門類、氣體輸送管路類零部件均有涉及，下游裝置企業未來的高增速有望帶動零部件企業需求及國產化率快速提升，2022/2023年為半導體材料/零部件企業收入/利潤快速增長階段。
對半導體產業鏈長期看好的投資者，不妨關注科技ETF（515000），科技ETF跟蹤複製中證科技龍頭指數，重點佈局A股最具前景4大科技領域（電子、計算機、醫藥、通訊）50只龍頭個股，消費電子/半導體/晶片為第一大重倉賽道，佔比超45%，集中代表A股科技核心資產，風險收益特徵較其它單一賽道型ETF更加均衡。
【A股頂級科技ETF特別提示丨科技ETF?：515000】
1.業績持高靚，高景氣持續驗證
2022中報顯示，科技ETF（515000）50只成份股37只淨利潤同比增長，8只同比淨利潤翻倍，3只增速超2倍，1只增長超10倍，整體繼續保持高景氣。
2.指數估值明顯回落，市盈率歷史百分位為8.89%
截至2022.9.16，科技ETF（515000）跟蹤複製的中證科技龍頭指數整體PE(TTM)為30.34倍，歷史百分位為8.89%，仍處於低估區域。
3.“調倉升級”動態“再平衡”
科技ETF（515000）標的指數——中證科技龍頭指數（CSI931087）2022年最新調倉，指數更新迭代，完成動態再平衡，達到“去弱留強”和“高拋低吸”效果。
科技ETF（515000）2022年度第一次調倉於6月13日正式生效，本次調倉納入17只成份股，50只成份股總數保持不變，堪稱“大換血”。中芯國際、京東方A、三安光電等將暫時離開，邁瑞醫療、立訊精密、長春高新則重新回到這個大家庭。此次調倉後，科技龍頭屬性再次被強化，截至6月13日，新納入的17只成份股平均市值超800億元，9只市值超500億，邁瑞醫療市值超3700億元，立訊精密超2300億元。
至此，中證科技龍頭指數完成大換血，成份股維持50只不變，根據上交所最新披露PCF清單，新納入的17只成份股合計權重估算超32%。
4.投科技，科技ETF勝率更高
科技主題未來確定性較強，但個股不確定性較大，投資某一家科技股風險很大，大家不妨透過持有一籃子股票來有效分散風險。截至2021年12月31日，科技龍頭指數自基日以來漲幅高達373.61%，跑贏同期81.15%的科技股漲幅，投資勝率明顯高於單獨投資一隻科技股。
風險提示：科技ETF（515000）被動跟蹤中證科技龍頭指數（931087.CSI），中證科技龍頭指數釋出於2019年3月20日，其基日為2012年6月29日，該指數的歷史業績是根據該指數目前的成份股結構模擬回測而來。其指數成份股可能會發生變化，其回測歷史業績不預示指數未來表現。任何在本文出現的資訊（包括但不限於個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，本公司亦不對因使用本文內容所引發的直接或間接損失負任何責任。基金投資有風險，基金的過往業績並不代表其未來表現，投資需謹慎。貨幣基金投資不等同於銀行存款，不保證一定盈利，也不保證最低收益。
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