股市劍客:抱團板塊全線大跌,3600點收復戰惜敗

股市劍客:抱團板塊全線大跌,3600點收復戰惜敗

股市劍客市場點評

市場簡述

今日早盤,滬深兩市呈現下探回升的走勢,滬指最高摸至3599點,與3600點關口失之交;科創50指數一度也逆市大漲5%。其中軍工、白酒股集體下跌,之後中字頭、光刻膠為代表的半導體概念齊反彈,各大指數相繼收復失地,但仍綠盤報收。

午後兩市繼續震盪走弱,不斷回落,光刻膠、中芯國際、科創次新股等板塊漲幅居前,軍工、白酒、農業等板塊跌幅居前。

截至收盤,滬指跌0.91%,報收3565點;深成指跌1.92%,報收15070點;創業板指跌1.31%,報收3089點。兩市成交金額連續第9個交易日突破萬億,全天成交合計11214.18億元。此外,外資繼續進場搶籌,北向資金全天實際淨買入51.07億元。

整體看,當前市場分歧不斷加大,風格也開始轉換,資金在進行著高低位的切換。這種大幅分化的市場,無疑加大了操作的難度。

市場解析

板塊上,鋰電、光伏、白酒、軍工等抱團主線集體大跌,不過資金整體承接力尚可,部分資金流入半導體、國產軟體等科技板塊超跌個股,如福昕軟體、滬矽產業等,還有以中國中車為首的低位中字頭個股,銀行、地產等低估值板塊亦有所表現,個股上,酒鬼酒、中遠海控、長城汽車、三一重工等高位股全線補跌。

光刻膠方面:滬矽產業、芯原股份、安集科技、晶方科技、賽微電子、雅克科技、芯鵬微等多股表現強勢。

隨著國家利好政策相繼落地,本土半導體產能將持續擴大。預計2020年全球半導體材料市場規模將達到529.4億美元,2021年將增長至563.6億美元,同比增長6%。

高鐵相關個股,日月明、寶光股份、祥和實業、中國中車、天鐵股份、朗進科技等股表現活躍。

訊息面上,13日上午,一節銀黑相間的工程化樣車在位於成都的試驗線上緩緩行駛。這是由我國自主研發設計、自主製造的世界首臺高溫超導高速磁浮工程化樣車及試驗線正式啟用,設計時速620千米,標誌著我國高溫超導高速磁浮工程化研究實現從無到有的突破。

後市方向

總體來看,目前跨年行情進入下半場,宏觀經濟向好是股市最大的支撐,元旦後流動性對行情有所提振,但持續的二八分化,讓市場情緒易於產生波動。週二,滬指衝破3600點;市場二八分化加劇。週三,A股衝高回落,短期市場漲幅過大,存在修正需求,高位大藍籌紛紛跳水,中字頭板塊逆市走高。預計A股將以構築箱體,板塊輪動的方式進行調整。

主導多板塊已進入浮籌消化階段,而低位板塊仍有望出現結構性補漲機會。在主導多增量減弱,而非主導多波段反彈機會機率大的情況下,指數短期或震盪為主。震盪之後對於主導板塊,仍然建議關注機構、外資共振做多明確的軍工板塊。

操作上,短期結構補漲機會,仍然是建議關注處於超跌的科技類板塊,如通訊裝置、軟體服務、IT裝置等或者是低估藍籌股(銀行、保險)和中字頭的補漲機會,中線逢低關注新能源汽車和船舶等順週期行業。

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