天邑股份與中移物聯網簽訂智慧機頂盒供應商名錄專案第二批採購框架合同

格隆匯 6 月 30日丨天邑股份(300504.SZ)公佈，近日，公司收到與中移物聯網有限公司簽訂的《智慧機頂盒供應商名錄專案第二批採購框架合同(天邑)》。合同總金額上限(含13%增值稅)：為約1.14億元。合同為框架合同，實際採購金額以採購訂單結算金額為準。上述中選專案屬於公司的主營業務，將對公司未來經營業績產生促進作用；上述專案的履行不影響公司經營的獨立性。