關於晶片工藝，Intel前幾天還回應稱友商的7nm工藝是數字遊戲，Intel被大家誤會了。
不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節點內工藝效能提升最大的一次，沒換代就提升15%效能，比其他家的7nm還要強。
不過Intel的10nm工藝這幾年來變化也很大，幾代工藝到底有啥不同的呢，Anandtech網站日前做了一個梳理，整理的不錯。
說起10nm工藝來，實際上2017年的Cannon Lake大炮湖就用上了，然而這代處理器比較悲劇，工藝不成熟，僅有酷睿i3-8121U一款產品，核顯都遮蔽了。
大概是因為這樣，Intel現在都不提這款處理器了，2019年量產了Ice Lake，這是第一代量產的10nm工藝，它之前的命名應該是10nm+，但是現在被定義為10nm工藝，相當於重啟了。
10nm工藝的產品除了Ice Lake之外，還會有伺服器版Ice Lake-SP、低功耗Lakefield、用於5G基站的Snow Ridge及用於Atom產品線的Elkhart lake。
9月初發布的Tiger Lake處理器使用的是10nm SuperFin，這是第三代10nm工藝了，最初規劃應該叫做10nm++，不過後面被定義為10nm+，現在成了10nm SF了。
這代工藝主要用於Tiger Lake、DG1低功耗獨顯及更高效能的SG1獨顯。
再往後，Intel還會推出10nm Enhanced SupeFin，簡稱10nm ESF，按最初規劃應該是10nm+++了，也是重啟之後的10nm++。
10nm ESF工藝將用於未來的Alder Lake(傳聞中的十二代酷睿)，首款高效能Xe HP架構GPU顯示卡，以及下下代伺服器晶片Sapphire Rapids藍寶石激流。
之後Intel公司也發表了回應，稱之前的10nm工藝命名在業界中存在廣泛的誤解和混亂，展望未來，Intel的下一代10nm產品就被稱為基於10nm SuperFin工藝的產品。
【來源:快科技】【作者:憲瑞】