昨天,有一條新聞讓中國人吹噓不已!
這就是在昨天,華為的消費者業務CEO餘承東在中國資訊化百人會2020年峰會上說,華為要沒晶片可用了。
餘承東表示,今年秋季華為將釋出品牌Mate40系列5G新品手機,並選擇搭載麒麟9000系列晶片。不過,該系列手機或將成為最後一代搭載華為自產麒麟晶片的產品。
餘承東指出,由於美國對華為的第二輪制裁,麒麟9000系列晶片將可能變成麒麟高階晶片的最後一代,絕版。
原因,餘承東說的很清楚:現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。正如餘承東所說的,華為代表著中國晶片產業所走過的艱難的道路,從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先。
可是美國政府要摧毀所有領先於美國公司的外國公司,所以華為就受到美國以國家之力的打壓。
這是光榮,也很悲壯。
很多中國的網民在聽到這個訊息,吹噓不止!其實,這個結果,在美國決定第二輪打壓的時候,我們就已經知道了。
不過,華為至少在目前,在美國的打壓之下,不還是取得了很高的收入增長嗎?不還是在第二季度坐上了手機銷量全球第一的成績嗎?
簡單的說,雖然華為目前面臨晶片帶來的巨大困難和損失,可是華為還在快速的進步。
而餘承東在這次峰會上的話,其中我們還是發現了重點,給國人以很大的希望,或者是給國人帶來期盼。
這就是餘承東關於半導體制造方面的話,堪稱華為關於半導體制造業的宣言。
全場演講,關於對於目前華為最為重要半導體制造,餘承東說了三點。
第一點:華為海思在晶片產業全鏈條中,主要承擔晶片設計的工作,可是卻在半導體制造領域缺席,直接導致了華為在9月15日後無法生產旗艦晶片,這是我們非常大的損失。
第二點:餘承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作,快速探索出一套在美方“制裁”下生產製造半導體產品的方法,避免今後在更長時間段內在此領域被“卡脖”。
第三點:餘承東呼籲國內要把整個產業生態和基礎的體系能力給構築起來,包括作業系統、生態服務、晶片、裝置、裝備。顯然,其中重點就是晶片的製造。
第四點:餘承東強調被美國製裁是很痛苦的,但同時又是一個重大的機遇,逼迫我們儘快地產業升級。
第五點:這一點是最為給人希望、讓人興奮的一點。
餘承東直接說:在半導體的製造方面,要突破包括EDA設計、材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等方面。
餘承東甚至直接提到了“第三代半導體”,希望能夠在新的時代實現領先。
這當然是華為的一種宣告,或者說是一處目標。其實,這本也不是什麼秘密,目前,華為本身就在被迫走IDM模式,就是介入半導體制造、封裝等領域,而不僅僅是設計。目的,就是擺脫美國對中國的封殺。
當然,很多人對於華為的IDM並不看好,或者說一副幸災樂禍。可是,在10年前如果有人說華為能設計出領先高通的手機晶片,不也是被視為天方夜譚嗎?而我們從餘承東所說的第三代半導體、超車這樣的話中,也確確實實感受到了華為的自信與野心勃勃!
第三代半導體,就是現在所說的碳基晶片。而第二代晶片,就是現在的矽基晶片。
而在第二代晶片,受於美國之前的瓦森納協議對我國高科技的封鎖,是造成目前我國在半導體制造領域還遠遠落後的最主要原因,其中最具代表性的就是荷蘭ASML公司生產的最先進的EUV極紫外光刻機,受美國干涉,雖然已經收了錢,可就是不發貨。加上目前美國政府已經處於對中國科技瘋狂的獵殺的事實,在矽基晶片已經走到物理極限的情況下,我國想在矽基晶片取得重大進展甚至於領先,是極其難的事。而第三代碳基晶片,雖然這條路也非常難,可是我國卻在相關技術突破上領先美國。
碳基晶片更重要的特徵,不僅僅是比矽基功耗更低、效率更高、還可讓晶片柔軟,而是可以完全避開高階光刻機。
如果我國能在碳基晶片上取得突破,讓華為能利用這第三代半導體技術IDM出晶片,那麼將讓我國實現在半導體領域對西方特別是美國的彎道超車,而華為就可以用半導體的代差對美國半導體產業進行降維打擊。
當然,荷蘭的光刻機,就沒這麼大用了。
雖然這條路會很難,可是華為麒麟晶片就是這麼走出來的,我國的北斗導航也是這樣走出來的,我國的很多關鍵的技術都是這麼走出來的!
事實證明,我們必須要擁有核心技術,否則美國就一直可以肆意的滅掉我國的高科技公司、滅掉我國的高科技產業。
不說了,雖然是否購買華為和是否愛國無關,可是我還是決定要購買華為的產品表示支援,從手機到智慧穿戴到智慧屏,甚至是聽音樂的音響等等。而且,即將釋出的Mate40,也要入手一臺,算是珍藏版吧!
用Mate40等待華為的突破!雖然可能會很貴,可是這錢讓華為賺了,華為就有可能在資金充足的情況下,帶領中國半導體產業在第三代晶片上取得突破、超越美國。而這錢讓蘋果賺了呢?
這個和什麼愛國情懷,其實並沒有多大地關係!其實更多的是和自己未來的利益有關!
當然,美國政府現在要封了微信,手機上如果沒有了微信,不知道蘋果手機在中國還能賣出多少?
就這樣吧,支援華為!