華為:To B 業務晶片儲備充分,手機晶片還在尋找解決辦法

IT之家9月23日訊息 在今日的華為全聯接大會2020上,華為輪值董事長郭平等高管接受媒體採訪。

據介面新聞報道,9 月 23 日,對於目前華為的晶片餘糧,華為輪值董事長郭平回應稱,美國第三次制裁確實對華為的生產、運營帶來很大影響。9 月 15 日禁令生效當天才把最後一批抓緊入庫,具體的儲備還在統計過程中。目前 To B 業務晶片的儲備還比較充分,手機晶片還在積極尋找辦法當中。

華為:To B 業務晶片儲備充分,手機晶片還在尋找解決辦法

IT之家瞭解到,手機晶片方面,華為每年要消耗幾億支,華為表示,還在尋找辦法,美國製造商也在積極向美國政府尋求許可

郭平認為,晶片禁令不僅影響華為,還對美國企業甚至其它國家的晶片銷售都有巨大限制。希望美國政府希望重新考慮政策,如果允許,華為還會願意採購美國晶片,堅持全球化供應鏈。

此前當被問及下一代 Mate 手機何時釋出,華為消費者業務 CEO 餘承東表示:“請大家再等一等,一切都會如期而至”。根據此前入網訊息,華為 Mate 40 系列預計包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手機。

華為:To B 業務晶片儲備充分,手機晶片還在尋找解決辦法

IT之家瞭解到,今年 Mate40 將搭載華為的自研晶片麒麟 9000,餘承東此前表示,麒麟 9000 將可能是最後一代華為麒麟高階晶片。隨著 9 月 15 日的限期來到,華為的一些海外供應商將陸續停止供貨,包括三星、SK 海力士、美光等將無法在 15 日後與華為繼續合作,除非其出口申請得到美國商務部的批准。

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