在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。
據最新訊息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規模量產，但也具有里程碑式的意義。
很自然的，臺積電會在明年大規模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產能，而後者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。
根據臺積電資料，3nm雖然繼續使用FinFET電晶體，但是相比於5nm電晶體密度增加70％，效能可提升11％，或者功耗可降低27％。
據悉，蘋果將是臺積電3nm的核心客戶之一，預計會用於A17系列晶片，而有趣的是，Intel也會將部分處理器外包給臺積電3nm。
AMD、聯發科、賽靈思(已被AMD收購)、Marvell、博通、高通等，自然也都會跟上臺積電3nm。
相比之下，三星3nm激進地採用了GAA環繞柵極電晶體，如能順利實現提升更大，但是難度也大得多，預計要明年才能投產。
