聯發科即將推出6nm頂級5G SoC 今年天璣5G晶片出貨預期超4500萬套

　　MediaTek(聯發科)在2020全球峰會上，釋出了天璣系列5G新晶片天璣700，這款晶片是採用的7nm工藝製程，定位大眾市場。不僅如此，聯發科還透露將在近期推出頂級天璣5G Soc產品。

　　據悉，聯發科的這款頂級天璣5G晶片，採用的是6nm工藝製程，搭載ARM最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主頻最高達3.0 GHz。根據爆料，聯發科的這款6nm晶片安兔兔跑分將達到60萬分以上。

　　現在可以確定的是，新款天璣5G晶片將依舊不會支援毫米波。不過聯發科執行長蔡力行在今天的峰會問答環節表示，聯發科毫米波產品開發順利，有能力滿足市場對5G毫米波的需求。

　　近兩年聯發科憑藉效能卓越的5G晶片獲得了包括華為、小米、OPPO等手機廠商在內的大量訂單。

　　聯發科徐敬全表示，2020年天璣系列新品預期出貨超過4500萬，其5G在2020年覆蓋地區包括北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲，預計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓。