大家好，這幾天華為斷供事件似乎沒有那麼高的熱度了。但我們要注意，這只是存在的緩衝期，過後仍是萬丈深淵。特別是，對華為來講，芯片被牢牢地把握在對方手裏，時不時就會爆炸。
不過，經歷了這麼多事情，無論是華為也好，國家也好，使得我們深刻認識到，做自己的芯片，才能有更多話語權。否則，像台積電這樣的企業，一旦“叛變”，難受的還是自己。
超越台積電！是目前國內半導體企業的最新目標了。而中芯國際，作為國產芯片的佼佼者，人財兼備的情況下，能不能完成這項任務呢？
首先，我們先來認識一下這個人才，就是——梁孟松。
畢業於加州大學，電機博士，開始投入的是AMD的懷抱。一段時間，默默無聞，幾乎沒有什麼可稱讚的成績。
但是起跑的落後，絲毫掩蓋不了梁孟松後期的發力。後來的後來，成為半導體業界的大佬級存在。
在1992年返回台積電工作，成名之作，要説是台積電同IBM之戰。2003年，台積電，優先IBM一年研發出130nm銅工藝製程，頓時名聲大噪。
或許，大家認為IBM不值一提，但在當時卻是頂級食物鏈的霸主。後來聯想收購IBM，一下成為全球PC界頭名，也是得益於此。
經此一戰，台積電，迅速成了芯片界代工廠一哥。
後來，台積電從英特爾挖過來的高管，封住了梁孟松的晉級之路，後者只好負氣出走。
第三站，來到的是三星電子。
當時，20nm製程的困境，令三星被台積電踩在腳下不得翻身。梁孟松的到來，決定跳過20nm工藝，直接投入升級14nm。當然，引入的FinFET技術，也同其老師發明有一定關係。
這種冒險，帶來的結果，想必很多朋友都已經知道了。那就是，同台積電瓜分了蘋果A9和高通高端處理器。雖然，在後來並不被大家認可，但這至少是絕地反擊的現象級操作。
最後一站，2017年加盟中芯國際。
大佬的到來，加速了產品的研發速度，僅僅用時300天，從28nm製程工藝，迅速提升到14nm。但3%的良品率，流片的費用，讓眾客户負擔不起。
隨後，攻關努力，95%的成品率，已經可以為華為麒麟710A這樣的處理器代工了。別小看了這件事情，這可是國產代工廠批量生產的第一款處理器。
作為個人而言，榮耀的級別不次於在台積電和三星的成就。
人才的到來，加快了半導體發展的速度；接下來，國家投入大量的資金，更像是一種後勤保障。
芯片這件事情，自從2018年上升到國家高度，投資就呈現出直線上升。特別是到了2019年，2000億的投入，推動頭部企業做大做強。
當然，這些名名單中也有中芯國際。加大刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域的投入，將再次提升中芯國際的跑步前進速度。
不得不説，人才和錢財的投入，使得中芯國際取得了很大的戰果，目前來説，已經從落後四代追趕到落後三代。而超越像台積電這樣的企業，需要我們給予其更多的耐心，不要像很多激進的網友一樣罵聲一片。
最後，對於中芯國際能否超越台積電，成為頂端半導體制造企業，大家有什麼看法，請在評論區留言討論，或者關注作者，我們進行更深層次的探討。