融資丨「亙存科技」完成PreA+輪融資，紅杉中國領投

創業邦獲悉，4月6日，專注於MRAM開發與應用的科技創企亙存科技PreA+輪融資完成交割，本輪融資由紅杉中國領投、老股東百度風投跟投。

鑑於2021年末第一版芯片回片後實測數據遠優於客户預期，亙存科技將於2022年Q2進行新版投片，其後進入量產準備期。此外，公司圍繞MRAM的其他芯片產品研發也在按計劃快速推進。

本輪融資將繼續加速公司的團隊建設和產品開發進度。

亙存科技成立於 2019 年，總部位於深圳，在上海和法國格勒諾布爾設有子公司和研發中心，是國內唯一一家基於 MRAM 技術進行芯片設計開發和銷售的創業公司。

公司董事長郭瑋曾於 2014 年創立國內第一家MRAM芯片設計企業，主持完成了國內第一顆 MRAM 測試芯片地全流程開發。亙存科技的核心成員自2004年起便深耕於MRAM相關領域，平均擁有超20年集成電路領域工作經驗，在國內外知名芯片企業具有豐富的設計研發和管理經驗，參與研發的芯片產品累計出貨量達到數十億顆，在MRAM領域具有紮實、豐富的know-how積累和創業經驗。現有團隊中技術人員佔比超過90%，其中超過30%擁有博士學位。

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