一個是上證指數編制要調整，這次是剔除了ST股票，再有就是新股納入指數標準也調整了，除非市值前十，否則一律一年以後納入滬指，這樣避免了上市第11天納入指數而拖累市場。
雖然ST股市值佔滬市總市值微不足道，但這總歸是好的開始，沒準以後滬指還改成成分指也説不定，畢竟美國知名、持續大牛的道瓊斯工業平均指數也只有30只成分股，而且都是各行業的精英。
另外就是科創板，一個是科創板指數7月23開始推出，另外就是科創板股票也將納入滬指計算，這對科創板明顯利好。有了科創板指數，後邊就會有各路基金的ETF產品，這就帶來了新增資金。
所以，今天我們的重點就放在科創板股票中已經被基金、QFII、社保等機構佈局的品種，從中尋找行業龍頭。
這是一季報基金持倉前十的科創板公司，整體來看基金倉位都在20%以上，其中辦公軟件龍頭金山辦公高居榜首，基金拿了35.43%的倉位，同時QFII、社保也都分別持有不到3%的股票。
心脈醫療、安恆信息的基金倉位也都在30%以上，同時也被社保基金持股，特別是安恆信息的社保持倉超過6%。這兩隻股票上市以來也走出了單邊上漲的獨立牛行情。
今天我們重點解析的是第四位、基金持倉29.63%的聯瑞新材。
聯瑞新材：
公司主營為硅微粉的研發、生產和銷售，主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉產品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹係數和導熱性好等優良性能，是一種性能優異的先進無機非金屬材料，廣泛應用於電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、塗料等領域，終端應用於消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。近幾年公司穩健成長，過去5年營收復合增速22.05%，歸母淨利潤複合增速32.55%。
球型硅微粉技術難度較高，長期被國外廠商所壟斷。公司從2006年一直積極研究探索物理法制備球形硅微粉的工藝技術，到2010年在高温火焰成球領域實現技術突破，成功掌握了利用火焰法高温製備球形硅微粉的防粘壁、防積炭、防粘聚、粒度調控等關鍵工藝技術，達到國際水平，目前已經通過下游客户的驗證，2019年上半年向生益科技進行了供應。
公司通過十餘年的技術攻關和產業化建設，成功實施了“大規模集成電路及IC基板用球形硅微粉產業化項目”，打破了日本等國家對球形硅微粉產品的壟斷。
覆銅板方面，公司球形硅微粉在覆銅板領域正處於加速放量階段，2019上半年球形硅微粉在覆銅板銷售佔比快速提升至10.88%，約325噸。我國覆銅板產量已佔到全球70%以上，且產能持續向中國轉移，但球形硅微粉仍處於起步放量階段，存在巨大的國產替代空間。
目前，通過產品驗證且能夠持續穩定供應5G高頻高速覆銅板用球形高端硅微粉的國內廠家僅聯瑞新材一家，國外只有日本雅都瑪公司、電化株式會社兩家。
公司客户結構優秀，已同世界級半導體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團、華威電子，全球前十大覆銅板企業建滔集團、生益科技、南亞集團、聯茂集團、金安國紀、台燿科技、韓國斗山集團等企業建立供應關係。生益科技、聯茂電子、南亞電子等CCL企業對球形粉需求的提升是公司業績成長的核心驅動。
作為半導體材料領域的一員，不排除未來被大基金二期看上。