一个是上证指数编制要调整，这次是剔除了ST股票，再有就是新股纳入指数标准也调整了，除非市值前十，否则一律一年以后纳入沪指，这样避免了上市第11天纳入指数而拖累市场。
虽然ST股市值占沪市总市值微不足道，但这总归是好的开始，没准以后沪指还改成成分指也说不定，毕竟美国知名、持续大牛的道琼斯工业平均指数也只有30只成分股，而且都是各行业的精英。
另外就是科创板，一个是科创板指数7月23开始推出，另外就是科创板股票也将纳入沪指计算，这对科创板明显利好。有了科创板指数，后边就会有各路基金的ETF产品，这就带来了新增资金。
所以，今天我们的重点就放在科创板股票中已经被基金、QFII、社保等机构布局的品种，从中寻找行业龙头。
这是一季报基金持仓前十的科创板公司，整体来看基金仓位都在20%以上，其中办公软件龙头金山办公高居榜首，基金拿了35.43%的仓位，同时QFII、社保也都分别持有不到3%的股票。
心脉医疗、安恒信息的基金仓位也都在30%以上，同时也被社保基金持股，特别是安恒信息的社保持仓超过6%。这两只股票上市以来也走出了单边上涨的独立牛行情。
今天我们重点解析的是第四位、基金持仓29.63%的联瑞新材。
联瑞新材：
公司主营为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。近几年公司稳健成长，过去5年营收复合增速22.05%，归母净利润复合增速32.55%。
球型硅微粉技术难度较高，长期被国外厂商所垄断。公司从2006年一直积极研究探索物理法制备球形硅微粉的工艺技术，到2010年在高温火焰成球领域实现技术突破，成功掌握了利用火焰法高温制备球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术，达到国际水平，目前已经通过下游客户的验证，2019年上半年向生益科技进行了供应。
公司通过十余年的技术攻关和产业化建设，成功实施了“大规模集成电路及IC基板用球形硅微粉产业化项目”，打破了日本等国家对球形硅微粉产品的垄断。
覆铜板方面，公司球形硅微粉在覆铜板领域正处于加速放量阶段，2019上半年球形硅微粉在覆铜板销售占比快速提升至10.88%，约325吨。我国覆铜板产量已占到全球70%以上，且产能持续向中国转移，但球形硅微粉仍处于起步放量阶段，存在巨大的国产替代空间。
目前，通过产品验证且能够持续稳定供应5G高频高速覆铜板用球形高端硅微粉的国内厂家仅联瑞新材一家，国外只有日本雅都玛公司、电化株式会社两家。
公司客户结构优秀，已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立供应关系。生益科技、联茂电子、南亚电子等CCL企业对球形粉需求的提升是公司业绩成长的核心驱动。
作为半导体材料领域的一员，不排除未来被大基金二期看上。