今天上午榮耀、Redmi幾乎同時公佈新機發布日期，不過這一次兩者不會形成競爭關係，一款定位中端大屏手機，一款定位低端入門手機。
首先，榮耀業務部副總裁熊軍民公佈榮耀X10Max將於7月2日發佈，口號宣傳為“大屏未來、超能大屏，5G風暴”。熊軍民介紹：年初被問及是否有大屏手機時很有壓力，這次榮耀X10Max能夠如期而至，戰勝了很多困難和挑戰。
因為手機屏幕越大，pane切割出片數越少，原材料浪費越大。7.09英寸屏幕相比6.6英寸，產出數量減少10%以上，材料利用率低，導致屏幕成本上升。做大屏手機是一件吃力不討好的事，成本高昂，但市場卻小眾，所以友商明確表示不會推出大屏手機。
熊軍民表示：除了非常“貴”的屏幕成本外，5G時代對研發、設計和測試提出新的要求，由於特殊原因影響，也讓既定動作舉步維艱。在此期間，國內及海外專家團隊進行了長達5個多月的聯合調試，這都是空前的困難與挑戰。
在熊軍民的介紹中，大屏手機的製作難度和成本都要遠高於普通手機，所以研發時長和成本都要投入大量的人力、物力。這種大屏手機雖然呼聲比較高，但真正願意購買的朋友並不多，所以才説出力不討好，友商都不願意幹。
配圖也證實榮耀X10Max採用水滴屏設計，並不是傳聞的升降式全面屏，這也很好理解，必須要為重量考慮。
根據曝光的參數顯示，榮耀X10Max採用7.09英寸屏幕、2280×1080P分辨率、厚度8.3毫米、重量227克。如果採用升降式全面屏，重量至少在240克左右，即便不帶鋼化膜和保護套，也是妥妥的半斤機。
榮耀X10Max搭載聯發科天璣800處理器，運行基於安卓10的Magic UI3.1.1系統，前置鏡頭800萬像素自拍、後置鏡頭4800萬像素主攝。搭載5000毫安電池 22.5W快充，共有探速黑、競速藍、光速銀三種配色。
另外，Redmi9宣佈將於6月24日上午10點開啓預售，對於這樣低端入門機很少會召開發佈會，可能採用簡單的線上發佈。
Redmi9預熱中提到，如今中高端手機已經標配三攝、四攝、甚至五攝的今天，仍有47%的入門機只配備雙攝或單攝。2020年，入門機的鏡頭該升級了，Redmi9鏡頭翻倍。
盧偉冰也承諾Redmi數字系列一直秉承“五星高品質入門機”的產品理念，今年Redmi9再次升級，不斷提升入門級體驗，樹立2020年入門機新標準。
盧偉冰所説的提升體驗，可能就是增加鏡頭數量，Redmi9後置四顆鏡頭。海外版本為1300萬像素主攝 800萬像素超廣角 500萬像素微距 200萬像素景深。
老孫倒覺得提升鏡頭數量毫無意義，200萬像素的湊數鏡頭反而是累贅，徒增成本。倒不如砍掉500萬像素微距 200萬像素景深，將主攝提升到4800萬像素，超廣角兼具微距功能，體驗肯定更好。
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