神工股份發佈2022年限制性股票激勵計劃，未來三年營收或淨利考核目標約30%複合增速。公司擬授予激勵對象共計72人限制性股票數量65萬股，約佔公司總股本1.6億股的0.41%。其中，首次授予限制性股票52萬股，約佔公司總股本的0.33%;預留部分13萬股，約佔公司總股本的0.08%。
三年業績考核目標彰顯信心
公司本次激勵計劃涉及激勵對象共72人，佔公司員工總數209人的34.5%，主要包括董事、高級管理人員，核心技術人員，董事會認為需要激勵的其他人員。公司擬通過定向發行的方式向激勵對象授予65萬股限制性股票，授予價格為每股32.57元。本次股權激勵計劃業績考核目標，以2021年營收或淨利潤為基數，2022/2023/2024年實現營收或淨利潤增長率不低於30%/69%/120%。我們認為公司本次股權激勵計劃涉及人員範圍廣，激勵充分，未來三年考核目標為營收或淨利潤複合增速30%，彰顯公司中長期發展信心。
半導體設備材料高景氣
根據SEMI數據，2021年半導體設備支出增長約39%，TEL上半年設備銷量同比增長42.5%，LAM前三季度銷量同比增長45.5%，下游設備銷量高景氣帶動公司單晶硅材料高增長。公司預告2021年全年實現營收4.46億元至5.02億元，較2020年同期1.92億元增加2.54至3.10億元，同比增長132.17%至161.33%。歸母淨利潤方面，預計2021年達到2.1億元至2.3億元，同比增長109.42%到129.37%，扣非淨利潤預計達到2.06億元至2.26億元，同比增長129.46%到151.77%。
輕摻低缺陷硅片預計2023年達產
公司基於項目建設施工、設備採購與物流等多方面綜合考慮，調整募投項目至2023年驗收，我們認為募投項目時間調整本質不影響公司輕摻低缺陷硅片驗證流程，一旦客户認證評估通過，公司有望迅速擴產至月產15萬片規模，我們持續看好公司8英寸輕摻低缺陷硅片業務，未來有望填補國內供給缺口。
投資建議
預計公司未來三年歸母淨利潤將保持63.4%的複合增長率，2021-2023年EPS分別為1.52元、2.10元、2.73元，對應PE分別為43、31、24倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游刻蝕設備廠與晶圓廠擴產不及預期;硅電極零部件與輕摻硅片認證進度不及預期;匯率波動產生匯兑損失;股權分散無實控人可能導致的經營風險等。