來源：參考消息網
參考消息網8月23日報道 據美國《華爾街日報》網站8月21日報道，軟銀旗下芯片部門安謀控股公司申請首次公開募股，這很可能是2023年規模最大的一次。
英國企業安謀控股公司的電路設計方案存在於海量電子設備中。該公司在首次公開募股(IPO)申請文件中説，最近一個季度的利潤下滑逾50%。安謀提交申請啓動了預計將是今年規模最大IPO的進程。
安謀讓人們對其整體業務產生了很高的期待，但它也面臨近期市場挑戰。國際數據公司説，智能手機銷售——安謀電路設計的核心市場——在最近幾個季度裏放緩，其中今年二季度下滑7.8%。安謀報告稱，最近一個季度(今年4至6月)營收達6.75億美元，低於去年同期的6.92億美元。安謀還報告稱，當季淨收入減少一半以上，至1.05億美元。
安謀是世界上最重要的半導體企業之一，為蘋果、高通和超威半導體等公司服務，這些公司使用的某些芯片依賴安謀。安謀一直以中立身份服務於芯片業——將其設計提供給所有人，而不偏向任何一家企業。
安謀在向美國證券交易委員會遞交的申請中説，該公司瞄準的市場——用於處理器、智能手機、個人電腦、電視、服務器、汽車和網絡設備的芯片——應該每年增長近7%，到2025年底規模達到約2470億美元。
目前，安謀的營收只佔這一總額的一小部分，但該公司説，它預計芯片設計的成本和複雜性將提高，“使我們的授權使用費在每塊芯片的總價值中佔更大比重”。
該公司預計將在與投資人召開會議後於下月赴納斯達克上市，這將考驗市場對IPO的胃口剛剛出現的反彈。此前，在對通脹、股價和經濟增長等問題的擔憂的推動下，市場連續多月保持安靜。
軟銀在申請文件中證實，它8月以161億美元的價格購買了軟銀旗下願景基金所持的安謀25%的股份。從理論上説，這筆交易意味着，安謀的總估值約為640億美元。但軟銀在申請文件中提醒投資人稱，該購買價格“也許並不表明，也無意反映對安謀IPO之後價值的預期”。
疫情期間激增的個人電腦和智能手機需求在最近幾個季度有所放緩，給芯片行業帶來壓力。但企業高管和分析人士預計，對數據和算力的需求長期大幅增長，將在未來10年裏把芯片銷量提升到新的高度。
知情人士説，軟銀計劃出售安謀的少數股份(大約10%)，保留其餘股份。安謀的申請文件稱，將把所有IPO收益交給軟銀。
安謀將其電路設計方案和基礎芯片架構出售給芯片製造商，供後者整合到成品芯片中。過去20年來，安謀的電路設計方案和基礎芯片架構已經普遍應用於智能手機。