LG Innotek(LG 旗下的材料及組件公司)於近日宣佈推出一款創新產品–一種用於物聯網設備的新型藍牙低功耗（BLE）模塊。
這不是第一個投放到市場的藍牙低功耗（BLE）模塊，但使它如此引人注目的是它是有史以來最小的。該模塊的尺寸僅為 6mm x 4mm，僅為前一代型號的 75％。
尺寸的減小並不意味着性能的下降，LG Innotek 優化了性能，因為新芯片的性能比現有產品提高了 30％。性能的提高歸功於 LG 差異化的 RF 信號設計技術，該技術為 LG 提供了在密閉空間內填充20多個組件的能力。這些組件包括通信芯片，電阻器，電感器等。
LG 表示，無論智能手機與 IoT 設備之間是否存在障礙，該設計也將有助於消除信號干擾。
此外，新芯片還採用了低功耗技術，為開發人員和製造商提供了更多的工作空間。隨着物聯網設備變得越來越小，市場對通信模塊的尺寸和性能有了更高的期望。