今年5月15日，在美國鼓勵之下，全球最大的晶圓製造廠商台積電宣佈，將斥資120億美元，在美國亞利桑那州鳳凰城建設一個5nm芯片製造廠。近日，台積電的赴美建廠計劃有新進展，已經開始招兵買馬。
據IT之家11月3日報道，線上求職平台領英（LinKedIn）招聘信息顯示，台積電計劃招聘良率提升工程師、製程整合工程師等數十個工種，而工作地點正是美國亞利桑那州鳳凰城。
業內人士普遍將台積電大規模招聘在美工作人才的行為解讀為，為美國5nm芯片廠的建設與量產預作準備。按照台積電的規劃，該新廠預計將於2021年動工，2024年開始量產5nm製程芯片。
值得注意的是，台積電開始招兵買馬赴美建廠，也帶動了一批供應商一同赴美。早在今年6月初，台積電董事長劉德音曾表示，將邀請供應鏈成員一同赴美。無塵室廠務系統大廠漢唐、帆宣及自動化廠盟立等都已經表態稱，將赴美建廠，努力爭取台積電訂單。
此外，界面新聞11月3日消息也證實，鴻海集團旗下半導體設備廠商京鼎精密也已宣佈，為就近為大客户提供服務，正在研討美國建廠計劃，最快今年底或明年初公佈細節。也就是説，截至當前，至少有4家台積電供應商選擇與其同往美國建廠。
不過，與台積電一同前往美國建廠花費不小，十分考驗供應商的財務狀況。如果花費鉅額資金赴美建廠後，卻沒有拿到台積電的訂單，對一些供應商來説或得不償失。
文 | 呂佳敏 題 | 徐曉冰 圖 | 饒建寧 審 | 陸爍宜