1月26日消息，據悉在2021年聯發科除了發佈天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，也將陸續發佈中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700 系列有望於今年上半年發佈。
其中，新款天璣 700 系列計劃於2021年的Q2發佈，新款天璣 800 預計將於 MWC 2021 世界移動通信大會上發佈。MWC 2021世界移動通信大會將會在6月28日-7月1日舉行。
從消息中可知，聯發科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是製造工藝下降為台積電 10nm、12nm 製程，針對入門級 5G 手機設計。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號，並且會提高相關的多媒體性能和遊戲性能。