近日，據台灣媒體《經濟日報》報道，聯發科因5G芯片出貨量大增，已分三波向台積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米，下游的封測廠商也開始積極應對這些需求。
台積電供應鏈透露，聯發科已分三波追單台積電，以7納米制程為主，目前已進行至第二波。從7納米制程看起來主要都是天璣芯片的產能，當然也有一部分12nm 4G芯片的產能。由於華為禁令使得海思方面釋出的5nm產能已被蘋果、高通、AMD等大廠瓜分，聯發科的第三波訂單則是準備排隊切入台積電最先進的 5nm 工藝，看起來聯發科下一代天璣旗艦芯片很可能也將會採用5nm製程。
自從聯發科抓住了5G機遇，等到了如今5G時代，情況很大的變化，聯發科整裝再發推出整體指標不錯的天璣芯片家族，而由於高通在中端芯片的性能上提升有限，不少廠商開始轉而選擇聯發科的天璣800、天璣1000系列作為旗艦與中端芯片之間巨大性能空檔的補充，包括 OPPO、vivo、小米、華為在內的廠商目前均有搭載天璣芯片的機型推出，這也是聯發科向台積電追加訂單的原因。
不過台積電與聯發科向來不對訂單狀況置評，具體準確性還有待考究。而作為聯發科的競爭對手高通，也在本月向台積電追加5nm製程訂單，從中可以看出，不管是聯發科還是高通，都是開始轉向5納米制程工藝方面去了，誰能佔領下一個高地，誰就能佔據5G芯片的主導位置。