比亞迪半導體車規級MCU裝車量超500萬顆

中新網10月27日電 近日，2020(第十六屆)北京國際汽車展覽會零部件展在北京中國國際展覽中心老館(靜安莊)舉行。比亞迪半導體攜車用功率器件、智慧控制IC、智慧感測器、智慧車載等多種技術和產品參展，全面呈現其在車規級晶片產品和技術上的強大研發實力及快速迭代能力，再次彰顯其在電動車領域的領先地位。

早在2007年，比亞迪半導體就進入了MCU領域，從工業級MCU開始，堅持效能與可靠性的雙重路線，發展到現在擁有工業級通用MCU晶片、工業級三合一MCU晶片、車規級8位MCU晶片、車規級32位MCU晶片以及電池管理MCU晶片等系列產品。截至目前，比亞迪半導體車規級MCU已經裝車突破500萬顆，工業級MCU累計出貨超20億顆，實現了國產MCU在市場上的重大突破。

自研車規級MCU全面覆蓋

值得注意的是，在比亞迪半導體釋出的汽車半導體產品官宣影片中，有一個小器件的身影——自主研發的MCU。MCU即微控制單元，是將CPU、儲存器都整合在同一塊晶片上，形成晶片級計算機，可為不同應用場景實施不同控制，可應用於電控系統、電池管理系統、充電逆變系統、整車熱管理系統、ADAS、車身及其他附件。

MCU廣泛應用於汽車的不同系統中

比亞迪半導體MCU晶片，在今年釋出的高階旗艦車型比亞迪“漢”的前大燈、後尾燈、室內燈、空調控制面板以及後視鏡控制等諸多應用場景中，均扮演了十分關鍵的角色，每一個功能實現的背後都離不開復雜晶片組的支撐。得益於自研MCU晶片的強大實力，比亞迪電動車的超凡智慧化效能得以落地並具備持續迭代升級的能力。

MCU助力汽車智慧化

作為汽車電子系統內部運算和處理的核心，MCU是實現汽車智慧化的關鍵。據iSuppli報告顯示，一輛汽車中所使用的半導體器件數量中，MCU晶片約佔30%。這意味著每輛車至少需要使用70顆以上的MCU晶片。隨著汽車不斷向智慧化演進，MCU的需求增長也將越來越快。

不斷升級車規級MCU，引領電動車智慧化發展

近幾十年來，國內 MCU多集中在消費類領域。公開資料顯示，中國車規級MCU市場佔全球份額超過30%，但卻基本100%依賴於進口。在過去很長的一段時間內，車規級MCU技術都掌握在國際巨頭的手中，為國外廠商壟斷，國產替代空間巨大。隨著比亞迪半導體的入局和突破，逐步打開了國產工控和汽車級MCU晶片的大門。

相比消費電子領域，尤其是在汽車領域，車規級晶片存在研發週期長、設計門檻高、資金投入大和認證週期長等特點。做車規級MCU的難點，在於車載產品要求做到零失效，品質達到AEC-Q100 Grade 1，使用週期 15到20 年，技術難度遠遠大於消費電子類晶片。此外，車規級MCU僅僅是單個產品的資金投入就高達幾千萬甚至上億人民幣。因此，只有具備豐富晶片設計經驗、全面產品質量管控、充足人力物力的公司，才有可能研發出滿足汽車正常執行需求的MCU晶片。這也使得國內很多廠商對車規級MCU望而卻步。

結合多年工業級MCU的技術和製造實力，比亞迪半導體實現了從工業級MCU到車規級MCU的高難度跨級別業務延伸，在2018年成功推出第一代8位車規級MCU晶片，2019年推出第一代32位車規級MCU晶片，批次裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超500萬顆，標誌著國產車規級MCU在市場上邁出了一大步。比亞迪半導體還將推出應用範圍更廣、技術持續領先的車規級多核高效能MCU晶片。

比亞迪從2002年進入半導體領域起，一路摸索、跨越，從消費級半導體產品技術，到車規級高效率、高智慧、高整合半導體技術，成功拿下了IGBT、MCU等一座又一座“珠穆朗瑪峰山頭”。未來，比亞迪半導體將繼續結合公司整車製造優勢，不斷打破國產車規級半導體下游的應用瓶頸，攜手助力新能源汽車行業高質量發展。