技術驅動，新能源汽車領域半導體的國產化之路

原標題：技術驅動，新能源汽車領域半導體的國產化之路

近日，國家發改委、科技部、工信部、財政部等四部門聯合印發了《關於擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，提出要“聚焦新能源裝備製造‘卡脖子’問題，加快IGBT、控制系統等核心技術部件研發”。

我國在推進新能源汽車以來，作為電動汽車的核心，晶片是一定要解決的問題。因此，電動汽車領域已然開啟了一場晶片國產化的漫長征程。記者瞭解到，為解決汽車電動化、智慧化程序中的關鍵技術問題，比亞迪2002年進入半導體領域，從工業消費級半導體產品技術，到車規級高效率、高智慧、高整合半導體技術一路摸索、跨越，拿下了一座又一座“山頭”。

32位車規級MCU率先國產化

MCU即微控制單元，是將CPU、儲存器都整合在同一塊晶片上，形成晶片級計算機，可為不同應用場景實施不同控制。

隨著汽車不斷從電動化向智慧化深度發展，MCU在汽車電子中的應用場景也不斷豐富。作為汽車電子系統內部運算和處理的核心，MCU是實現汽車智慧化的關鍵。在汽車應用中，從雨刷、車窗到座椅，從安全系統到車載娛樂系統，再到車身控制和引擎控制，幾乎都離不開MCU晶片，汽車電子的每一項創新都要透過MCU的運算控制功能來實現。

據iSuppli報告顯示，一輛汽車中所使用的半導體器件數量中，MCU晶片約佔30%。在汽車向智慧化演進過程中，對MCU的需求增長得越來越快。IC Insights預測，未來MCU出貨量將持續上升，車規級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1%複合增長率增長。

比亞迪半導體2007年進入MCU領域，從工業級MCU開始，到形成工業級通用MCU晶片、工業級三合一MCU晶片、車規級觸控MCU晶片、車規級通用MCU晶片以及電池管理MCU晶片“大家族”，累計出貨已突破20億顆。其中，在2018年第一代8位車規級MCU晶片，2019年推出第一代32位車規級MCU晶片，已累計裝車超500萬顆，是中國在車規級MCU市場上的重大突破。

功率半導體逐步實現全產業鏈整合

2005年，比亞迪組建團隊，開始研發IGBT(絕緣柵雙極電晶體)；2009年推出國內首款自主研發IGBT晶片，打破國外企業的技術壟斷；2018年推出的IGBT 4.0晶片，成為國內中高階IGBT功率晶片新標杆。目前，以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

與此同時，比亞迪半導體對SiC的研發也從未停止。和IGBT相比，SiC生產的晶片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高。作為新能源汽車下一代功率半導體器件核心，SiC MOSFET可使得電機驅動控制器體積減小60%以上，整車效能在現有基礎上再提升10%。今年7月上市的比亞迪旗艦車型“漢”，是國內首款批次搭載SiC 功率模組的車型。SiC電控的綜合效率高達97%以上，使整車的動力性、經濟性表現非常出眾。

光電半導體和智慧感測器持續發展

除了MCU、IGBT和SiC，比亞迪還致力於光電半導體產品的研發與生產，不斷拓展自主研發LED光源在汽車上的應用，現已實現可見光及不可見光產品全面覆蓋。目前，車規級LED光源累計裝車超100萬輛，在汽車前裝市場上位居中國第一。

與此同時，在嵌入式指紋晶片、掃描感測器、CMOS影象感測器、電流電壓感測器等智慧感測器領域，比亞迪半導體也發展迅速。作為嵌入式指紋市場主流供應商，各類SENSOR方案月出貨量超100萬套，在中國智慧門鎖市場佔有率第一。在掃描感測器方面，打破了線性掃描感測器晶片由日本公司壟斷的局面，掃描感測器晶片出貨量位居中國第一，全球第二。在影象感測器方面，由手機消費電子入手，逐步向車規級拓展，成功開發出了國內第一顆車規級BSI 1080P、960P影象感測器，正在繼續探索和豐富影象感測器晶片在汽車領域的應用場景。

近年來，我國大力支援半導體產業發展，在家電、工業等領域已逐漸實現進口替代，在車規級半導體領域雖有突破，但仍處於弱勢地位。作為中國率先掌握車規級核心半導體器件的企業，比亞迪半導體正在致力於成為高效、智慧、整合的新型半導體供應商。(魯亦)