作者 | 顧天嬌
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硅片作為半導體上游的核心材料，近期伴隨半導體產業整體火熱開始受到投資人關注，部分公司公佈半年報業績預期後，股價持續上漲。
目前A股上市公司中，半導體硅片公司以中環股份（002129.SZ）、滬硅產業（688126.SH）和立昂微（605358.SH）為主。
不過，中環股份和立昂微自5月以來股價漲幅逐漸與滬硅產業拉開差距。尤其立昂微近日股價一騎絕塵，連續三天漲停，創下新高，截至7月22日，立昂微漲幅與中環股份差了42個百分點，與滬硅產業則差了86個百分點。
事實上，如果按照2020年各家半導體硅片銷售額來看，滬硅產業銷售額最高，居龍頭位置。為什麼立昂微看上去更受市場青睞？三者在半導體硅片上實力如何？
三家對比
滬硅產能領先，立昂微盈利能力強。
對比三家公司情況。
2020年，立昂微硅片業務實現營收9.73億，同比增長28%；滬硅產業實現硅片收入15.43億（12英寸3.16億、8英寸及以下12.27億），同比增長41%；中環股份13.51億元，同比增長23%。
目前三家中，營收規模最大、增速最高的是滬硅產業。
滬硅產業作為國內率先實現12英寸硅片量產的企業，過去遭遇了行業週期變化帶來的不利影響。2018年下半年滬硅產業12英寸硅片進入規模化量產，但2019年半導體行業景氣度降低，全球約有80萬12英寸硅片產能不堪虧損，被迫關閉或退出市場，滬硅產業當時的產線產能利用率也僅為44%，而且2019年其12英寸硅片平均銷售單價較2018年下降近17%。
到了2020年下半年，半導體市場景氣度不僅回升，並且下游需求出現爆發增長，這就給滬硅產業帶來了揚眉吐氣的機會。
目前長江存儲等下游企業已經開始在滬硅產業處採購12英寸的晶圓，而國內其他企業12英寸硅片量產能力還沒有跟上，滬硅產業現有硅片產能消化不成問題，預計2021年產能利用率和產銷比都將獲得提升，實現扭虧為盈。
三者毛利率，最高的是立昂微，達41%，其次是中環股份23%，然後是滬硅產業8英寸及以下硅片毛利率為22%（12英寸硅片負毛利不納入對比）。
這一方面和產品結構有關係，比如一般來説硅拋光片比硅外延片毛利率低，因為後者是在前者的基礎上生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用於製造半導體分立器件和集成電路芯片。而中環股份和滬硅產業均以拋光片為主，所以整體毛利率偏低。
另一方面也和產能規劃和建設進度有關係。一直以來，滬硅產業和中環股份在硅片產能佈局上都更為“激進”。可以看到，2019年半導體週期處於低谷時，立昂微半導體硅拋光片及硅研磨片產品毛利率上升至40.83%，產品平均單位售價上升2.49%且平均單位成本下降6.92%。而同期中環股份受到產能爬坡下折舊的拖累，半導體材料業務毛利率則從30.08%降至25.66%。
已有產能及規劃產能方面，重點關注12英寸硅片。
12英寸硅片自2000年全球第一條製造生產線建成以來，市場份額逐步提高，僅用8年時間就超過8英寸硅片的市場份額。
目前，國際市場上12英寸半導體硅片主要用於邏輯電路、存儲器等半導體產品，而在模擬芯片、傳感器及功率器件等領域，仍以8英寸半導體硅片為主，8英寸及以下的半導體硅片市場需求也十分旺盛。由於海外主要對12英寸半導體硅片進行投資，6至8英寸半導體硅片已不再新增產能，這為我國硅片生產企業佔領 8 英寸及以下半導體硅片市場份額提供了機會。
根據滬硅產業年報，2020年其12英寸半導體硅片產能已經達到20萬片/月，2021年產能規模將持續擴大，並實現30萬片/月的產能目標。
立昂微則是預計2021年底項目建設完成以後將達到15萬片/月規模。其中產能規劃比例結構為重摻外延片月產能10萬片、輕摻硅片月產能5萬片。重摻系列硅片屬於公司特色產品，部分特殊規格的12英寸重摻硅片已實現同行領先，目前重摻硅片已實現正片的大規模出貨。
中環股份，截至2021年5月末，有12英寸硅片產能7萬片/月，另有10萬片/月的產能在爬坡階段。
近期產能上，滬硅產業>中環股份>立昂微，如果中環股份產能爬坡緩慢，那麼將被立昂微短暫超越。
“硅片+功率器件+射頻”多元發展
多項業務發展，負毛利影響盈利。
那麼立昂微為何股價突飛猛進？除了硅片業務，也受到其他業務影響。
立昂微是少數橫跨上游材料、中游製造和下游設計的半導體公司，一手是在原料中佔比超30%的硅片，一手是肖特基二極管、MOSFET以及射頻芯片。
硅片佔到立昂微營收的66%左右，功率器件佔到34%左右，射頻芯片則處於起量狀態，還沒有佔較大比重。
如今，汽車市場是功率器件需求增速最快的領域，MOSFET、IGBT被看做“電車之心”，新能源汽車對功率半導體的需求是傳統汽車的5倍多。根據麥肯錫的統計，純電動汽車的半導體成本為704美元，其中功率器件成本高達387美元，佔整車半導體用量55%，金額和用量佔比提升顯著。
不過，立昂微大部分功率器件產品主要是肖特基二極管，這一產品工藝相對簡單，在很多中低端領域廣泛應用，市場競爭較為充分。
至於另一部分國產替代需求較強的MOSFET芯片，其2016 年開始建設MOSFET芯片產線，但是中間遭遇產線建設良率低、不得不計提大量減值準備的波折，此後上市又擴建新的產線，這就使得近3年這部分業務都因為處於產能爬坡階段，毛利率持續為負。
不同於在硅片領域處於國內前排位置，功率器件方面聞泰科技（600745.SH）、華潤微（688396.SH）等都規模較大，僅從營收方面看，立昂微距離頭部公司約有6-10倍差距。
好的消息是，隨着去年下半年市場開始對功率器件尤其是MOSFET、IGBT的需求大幅增長，據其披露，2021年1-3月，MOSFET芯片負毛利情況已得到轉變，當期毛利率達到21.10%。
預計MOSFET芯片將成為立昂微今年一個比較好的利潤增長點。
立昂微2015年成立子公司立昂東芯切入化合物半導體射頻芯片領域。2020年營收約800萬，如果按照產能規劃，到今年6月底產能擴產2倍多，那麼預計今年營收能到1600萬，不過這個業務預計仍將持續負毛利。
在硅片、分立器件和射頻芯片三塊業務上佈局有利於立昂微實現業績多點增長，但是在單業務領域，立昂微都還沒有成為國內龍頭。在強者恆強的半導體行業，立昂微能否走得更遠，還需要時間的檢驗。