“忙得飛起來！”被問及行情，一家PCB行業上市公司的員工説。
晶圓廠、封裝廠產能緊張，現在，電子產業的高景氣度傳導到PCB電路板了。
不過，上證報記者調研發現，並不是所有的PCB公司都“忙得飛起來”，除了HDI板，其他品類的行情不温不火。
HDI板現在火到什麼程度呢？上證報記者採訪了兩家有HDI板業務的上市公司。
“HDI板需求旺盛、產能有限，現有交期基本上都在60天以上。”某PCB上市公司高管在接受採訪時表示，現在下單要明年2月份才能拿到產能。
“頭部HDI廠商的訂單都排到了明年，部分廠商訂單排到了明年6月份。”對於產能緊張程度，博敏電子董事長徐緩回答地直截了當。
記者瞭解到，一般情況下，HDI板的交貨週期是3周，具體視產品層數、量產還是樣品而定。
對於HDI產能出現缺口，徐緩進一步給記者解釋，移動智能終端（以5G手機為代表的）產品是對HDI產能消耗較大的產品，從HDI板下游市場看，手機是最主要應用領域，佔HDI產能比約66%，也是HDI技術能力要求最高的領域；尤其是，5G智能移動終端滲透率的不斷提升以及智能手機銷售市場的回暖將進一步拉大高階HDI的產能缺口。
HDI產能緊張會持續到什麼時候？
徐緩預計，就目前看，HDI產能缺口約為20%，由於HDI產能釋放需要至少提前一年的規劃及投產；基於目前的產能儲備及下游景氣度情況，預計產能缺口持續到明年6月份，甚至是明年全年。
記者查閲，博敏電子、科翔股份、東山精密、勝宏科技、超聲電子、方正科技等多家廠商已經搶先佈局HDI板。
徐緩介紹，博敏電子是國內首批佈局HDI的廠商之一，公司自2005年起就介入HDI板工藝研發，2011年就投資建設了HDI板生產線。目前，公司的HDI板產能規模在國內居於領先，產值佔比近5成。
在互動易上，上述多家公司也被問及HDI板業務情況。
崇達技術在本月12日回覆投資者，在手機HDI客户導入方面，公司已通過華勤的認證，目前處於小批量生產階段。
勝宏科技披露，公司現有產能利用率均已處於最佳狀態，HDI二期廠房投產進度因受新冠疫情影響發生延遲。
鵬鼎控股披露，公司的募投項目高階HDI項目，預計將於今年投資完畢。
超聲電子披露，未來，公司通過實施本次可轉債募投建設項目，以滿足日益增長的高頻高速印製線路板和高性能HDI印製線路板的市場需求。
方正科技的主要產品之一就是HDI板，公司目前具有生產任意階HDI的能力。
