半導體部分關鍵部件樣品已出,季華實驗室一期預計9月底投入使用

集微網消息,據廣州日報報道,9月底,季華實驗室一期將投入使用,基礎設施進一步完善。

此外,相關負責人表示,目前團隊在半導體真空裝備、半導體材料及半導體器件等多個產品上取得了突破。半導體部分關鍵部件已經做出樣品,目前正在生產測試。在機器人及其關鍵技術上,實驗團隊也在進行技術攻關。

半導體部分關鍵部件樣品已出,季華實驗室一期預計9月底投入使用

圖片來源:廣州日報

季華實驗室是首批4家廣東省實驗室之一,規劃建設總面積約1000畝,首期投資55億元。2018年12月,實驗室一期建設項目動工建設。截至目前,季華實驗室累計爭取國家和省各類重大項目7項,總經費4.52億元;申請發明專利180餘件;已註冊成立企業6家。

據悉,其一期項目:計劃總投資11.4億元,規劃建築面積約12.8萬㎡。2018年底啓動建設,預計2020年9月底具備使用條件。二期項目:計劃總投資21.9億元,規劃建築面積約17.2萬㎡。2020年上半年啓動建設,預計2022年6月交付使用。

實驗室先期確定了機械工程、光學工程、材料科學與工程、電子科學與技術、生物醫學工程、計算機科學與技術等六個學科方向,部署了半導體技術與裝備、機器人及其關鍵技術、高端裝備製造、增材製造、微納製造、新材料新器件研究等六個研究方向。

據報道,季華實驗室首期工程預計今年9月至10月正式投入使用。(校對/LL)

【來源:愛集微APP】

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