國金證券 鄭弼禹
通富微電預計2021年一季度實現歸母淨利潤14000-16000萬元，去年同期虧損1173萬元;一季度營收較去年同期增長50%。
今年一季度公司延續去年四季度封測產能偏緊局面，由於5G手機滲透率持續提升拉高半導體消耗量，車用半導體需求復甦等需求端因素疊加基板等材料短缺、銅線銀線等原料價格持續位於高位，封測產能緊張的格局短期內沒有緩解跡象，除最開始的打件封裝，大尺寸的Flip-Chip封裝、系統級封裝(SiP)及高階的晶圓級封裝都有不同程度的訂單排產週期拉長跡象。我們認為封測產能偏緊格局或將貫穿2021年全年。
預計產能利用率提升和價格上漲將拉動毛利率至2017年以來的高點：在行業高度景氣情況下，我們預計2021年公司崇川廠、蘇通廠和合肥廠的全年平均產能利用率相比2020年將有提升，疊加部分產品的價格上漲，我們預計2021年毛利率或將接近2016年毛利率水平。
AMD需求確定性高，儲存封測上量：我們預計AMD在2021年市場份額將繼續提升，帶動通富配套的CPU/GPU封測收入增長。我們預計2021年合肥產能達到6-8萬片/月，深科技、通富微電、長電科技和太極實業有望分享合肥長鑫的封測訂單。
基於上述因素，我們上調公司2021年和2022年盈利預測至8.2億元(上調21%)和9.6億元(上調10%)，維持“買入”評級。
風險提示：臺積電競爭導致市場份額下降的風險;與AMD協議期結束失去大客戶風險;貿易環境惡化的風險。